聯(lián)發(fā)科
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聯(lián)發(fā)科天璣9300AI性能得到認(rèn)可:功耗降低45%
據(jù)外媒報(bào)道,來自AI Benchmark發(fā)布了終端AI性能排行榜和芯片AI性能排行榜,其中璣9300芯片及其搭載終端排名表現(xiàn)亮眼,這也不難看出天璣9300在AI性能上受到了用戶的認(rèn)…
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天璣9300/9200通過WiFi 7認(rèn)證:超高速手機(jī)即將普及
據(jù)海外媒體報(bào)道,來自聯(lián)發(fā)科官方表示,天璣9300/9200這兩款旗艦芯片已正式通過Wi-Fi聯(lián)盟(WFA)的Wi-Fi 7認(rèn)證。 據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科作為全球率先投入研發(fā)Wi-Fi7無線連…
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OPPO Find X7值得入手嗎?OPPO Find X7使用體驗(yàn)評(píng)測(cè)
OPPO Find X7的配色非常獨(dú)特,名為“海闊天空”,整體色調(diào)偏深藍(lán)色,采用了素皮材質(zhì)。背部設(shè)計(jì)采用雙拼風(fēng)格,同時(shí)增加了弧度,使得整體外觀更加簡(jiǎn)潔自然。
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聯(lián)發(fā)科承接蘋果Wi-Fi芯片業(yè)務(wù):第一批訂單用于Apple TV
知名芯片制造商聯(lián)發(fā)科成功贏得了蘋果公司的Wi-Fi芯片訂單。這一消息引起了業(yè)界的廣泛關(guān)注,意味著聯(lián)發(fā)科在高端芯片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力得到了進(jìn)一步提升。據(jù)悉,這批Wi-Fi芯片將用于蘋果的非核心產(chǎn)品線,如Apple TV等周邊產(chǎn)品,預(yù)計(jì)最早在2025年投入使用。
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消息稱聯(lián)發(fā)科Mediatek天璣 9400依舊采用全大核架構(gòu)
聯(lián)發(fā)科Mediatek在處理器設(shè)計(jì)上的大膽創(chuàng)新,體現(xiàn)在其最新推出的天璣 9300 處理器上。這款處理器不再采用低功耗核心簇,而是采用了四顆 Cortex-X4 超大核和四顆 Cor…
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Nothing Phone 2a采用聯(lián)發(fā)科的Dimensity 7200
近日,一款被稱為Nothing Phone 2a的設(shè)備被泄露,據(jù)稱將于二月底在巴塞羅那MWC期間發(fā)布。這款設(shè)備被許多泄密者稱為比Nothing Phone 2更實(shí)惠的設(shè)備,對(duì)于一些…
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英特爾、聯(lián)發(fā)科、博通聯(lián)合支持Wi-Fi 7 陸續(xù)推新設(shè)備
英特爾、聯(lián)發(fā)科、博通等科技巨頭已經(jīng)做好準(zhǔn)備,將在2024年開始普及Wi-Fi 7,這標(biāo)志著無線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)將邁向新的里程碑。Wi-Fi 7的速度相比Wi-Fi 6將提升5倍,為用戶帶來更快更穩(wěn)定的網(wǎng)絡(luò)連接體驗(yàn)。
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聯(lián)發(fā)科獲各大手機(jī)廠商Wi-Fi 7訂單 打破博通壟斷行情
近日,一則消息讓整個(gè)科技界為之震動(dòng):聯(lián)發(fā)科,這個(gè)曾經(jīng)在Wi-Fi芯片市場(chǎng)上面臨博通等巨頭壟斷的挑戰(zhàn),如今已經(jīng)成功打破了這個(gè)局面,獲得了全球平板龍頭美系品牌、英特爾筆電平臺(tái)、各大手機(jī)廠商的Wi-Fi 7芯片大單。
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Samsung 三星電子前三季度從高通和聯(lián)發(fā)科購(gòu)買近9萬億韓元處理器
Samsung 三星電子由于性能問題而在核心產(chǎn)品中排除自主研發(fā)的Exynos應(yīng)用處理器,增加了他們的成本負(fù)擔(dān)
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣8300一款5G生成式AI芯片,GPU性能最高提升82%
在移動(dòng)芯片領(lǐng)域,聯(lián)發(fā)科一直是一個(gè)不可忽視的力量。尤其是在5G時(shí)代,聯(lián)發(fā)科憑借其創(chuàng)新的技術(shù)和產(chǎn)品,為全球用戶帶來了更多的選擇和更好的體驗(yàn)。近日,聯(lián)發(fā)科又推出了一款新的移動(dòng)平臺(tái)——天璣…
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Redmi K70E首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣8300-Ultra芯片,支持百億參數(shù)AI大模型
Redmi K70E是Redmi的新一代旗艦手機(jī),它首發(fā)了聯(lián)發(fā)科的最新芯片天璣8300-Ultra,這是一顆基于臺(tái)積電第二代4nm制程的高性能芯片,它的CPU、GPU和APU都達(dá)到…
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布主流Wi-Fi 7芯片組,6nm工藝大力推動(dòng)Wi-Fi 7普及
Wi-Fi 7是目前最新的無線網(wǎng)絡(luò)標(biāo)準(zhǔn),相比于Wi-Fi 6,它具有更高的傳輸速度、更低的延遲、更強(qiáng)的抗干擾能力等優(yōu)勢(shì)。然而,Wi-Fi 7的產(chǎn)品還不夠普及,主要集中在高端市場(chǎng),價(jià)…
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OPPO Reno11跑分再曝光搭載聯(lián)發(fā)科天璣8200八核處理器 售價(jià)2799元
根據(jù) OPPO 官方消息 OPPO Reno11 系列手機(jī)將于 11 月 23 日 14:00 正式發(fā)布。消息人士稱,OPPO Reno11系列手機(jī)共推出兩款機(jī)型:OPPO Ren…
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三星堅(jiān)固型智能手機(jī)Galaxy XCover 7跑分曝光 搭載聯(lián)發(fā)科天璣6100+處理器
兩個(gè)月前,有消息稱三星(Samsung)可能正在開發(fā)一款新的堅(jiān)固型智能手機(jī),可以取代 Galaxy XCover 5。 無獨(dú)有偶,幾天前,三星 Galaxy XCover 7 的第…
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聯(lián)發(fā)科MediaTek天璣8300將于下周首次亮相
繼旗艦產(chǎn)品Dimensity 9300芯片組發(fā)布后,聯(lián)發(fā)科MediaTek現(xiàn)在正準(zhǔn)備發(fā)布一款更實(shí)惠的SoC——Dimensity 8300。這款即將推出的芯片將于北京時(shí)間11月21日(周二)下午3點(diǎn)(UTC時(shí)間上午7點(diǎn))發(fā)布,并將在微博上進(jìn)行直播。
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聯(lián)發(fā)科天璣9300全球首發(fā)評(píng)測(cè):全大核猛如虎!GPU/AI雙驚喜
聯(lián)發(fā)科的天璣9300更是上演壓軸大戲,帶來了顛覆性的變革——“全大核”。
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vivo X100手機(jī)現(xiàn)身Geekbench 將首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科天璣9300
有消息稱,vivo X100(型號(hào) V2309A)已經(jīng)出現(xiàn)在了 Geekbench 上。該機(jī)將首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科天璣9300旗艦平臺(tái),最高頻率達(dá) 3.25GHz,跑分單核 2256 分,多核 7632 分。
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官方:聯(lián)發(fā)科MediaTek天璣Dimensity 9300將于11月6日上市
聯(lián)發(fā)科MediaTek官方宣布,將于中國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間11月6日19:00發(fā)布天璣Dimensity 9300芯片組。
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聯(lián)發(fā)科3納米芯片預(yù)計(jì)2024年量產(chǎn)
今日,MediaTek與臺(tái)積公司共同宣布,MediaTek首款采用臺(tái)積公司3納米制程生產(chǎn)的天璣旗艦芯片開發(fā)進(jìn)度十分順利,日前已成功流片,預(yù)計(jì)將在明年量產(chǎn)。
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聯(lián)發(fā)科天璣6100+發(fā)布 用于未來中端智能手機(jī)
聯(lián)發(fā)科最新的中端移動(dòng)芯片組昨日正式發(fā)布。它被稱為Dimensity 6100+,支持Sub-6 5G。
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Arm推出Cortex-X4 將成為聯(lián)發(fā)科的下一款旗艦
Arm發(fā)布了最新的智能手機(jī)CPU和gpu, Cortex-X4將是一個(gè)巨大的飛躍,已經(jīng)確認(rèn)將用于聯(lián)發(fā)科的下一個(gè)Dimensity芯片。
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消息稱聯(lián)發(fā)科明年或開發(fā)一款采用Nvidia GPU芯片組
據(jù)外媒報(bào)道,英偉達(dá)和聯(lián)發(fā)科技已經(jīng)達(dá)成協(xié)議,最早于明年使用GeForce GPUs構(gòu)建移動(dòng)芯片組。這種芯片的一個(gè)特別目標(biāo)是ARM設(shè)備上的Windows。
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聯(lián)發(fā)科天璣7200處理器發(fā)布 采用第二代臺(tái)積電4納米工藝
今日,聯(lián)發(fā)科公司發(fā)布了新的天璣7000系列的第一個(gè)芯片組,被稱為天璣7200。
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聯(lián)發(fā)科 Helio G36芯片發(fā)布 采用12nm工藝
聯(lián)發(fā)科的最新入門級(jí)芯片 Helio G36發(fā)布。這其實(shí)是一款降頻版的Helio G37芯片。
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聯(lián)發(fā)科1月營(yíng)收223.83億新臺(tái)幣,同比下降48.55%
近日,芯片大廠聯(lián)發(fā)科發(fā)布財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示,1月營(yíng)收223 83億新臺(tái)幣(當(dāng)前約50 59億元人民幣),同比下降48 55%。
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聯(lián)發(fā)科12月營(yíng)收386.85億元新臺(tái)幣,月增7.09%
聯(lián)發(fā)科昨日發(fā)布了12月營(yíng)收情況,12月營(yíng)收386 85億元新臺(tái)幣,月增7 09%。
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聯(lián)發(fā)科11月營(yíng)收450.39億新臺(tái)幣,同比增加34.29%
日前,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了公告稱,2022年11月份自結(jié)合并營(yíng)收凈額為新臺(tái)幣361 25億元,較前月合并營(yíng)收凈額增加8 21%。
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聯(lián)發(fā)科天璣8200定檔今日發(fā)布 由iQOO Neo7 SE首發(fā)搭載
聯(lián)發(fā)科官宣將于今日發(fā)布天璣 8200移動(dòng)平臺(tái),與 iQOO 11 和 iQOO Neo7 SE 手機(jī)同一天,甚至可能會(huì)一同發(fā)布。
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索尼 PlayStation VR2將搭載聯(lián)發(fā)科首款VR芯片 明年2月上市
在今日的聯(lián)發(fā)科高管峰會(huì)上,聯(lián)發(fā)科推出了其首款用于VR領(lǐng)域的SoC,它將搭載于索尼即將推出的PlayStation VR2上。
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聯(lián)發(fā)科 Pentonic 1000高端電視芯片發(fā)布 支持4K 120Hz HDR顯示
聯(lián)發(fā)科今日發(fā)布了Pentonic 1000高端電視芯片,支持4K 120Hz HDR顯示。