聯(lián)發(fā)科最新的中端移動芯片組昨日正式發(fā)布。它被稱為Dimensity 6100+，支持Sub-6 5G。
聯(lián)發(fā)科最新的中端移動芯片組昨日正式發(fā)布。它被稱為Dimensity 6100+，支持Sub-6 5G。
它的CPU有兩個Cortex-A76內(nèi)核和六個Cortex-A55內(nèi)核。該芯片組支持10位90赫茲或120赫茲顯示器，支持“2K”30fps視頻捕捉的“人工智能攝像頭”(最高108 MP)，以及與“競爭解決方案”相比，5G功耗降低20%的“UltraSave 3.0+技術(shù)”，無論哪種技術(shù)。
“人工智能散景”實現(xiàn)了“驚艷的人像和自拍”，聯(lián)發(fā)科還與Arcsoft合作，將“人工智能色彩”技術(shù)引入主流設備，“讓用戶可以展示自己的創(chuàng)造力”。不，我們也不知道這到底是什么意思。
但是，一旦第一批使用這種芯片的設備上市，我們就會知道答案，預計這將在今年第三季度的某個時候發(fā)生，也就是從現(xiàn)在到9月底。
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