昨日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了其2024年第三季度財(cái)務(wù)報(bào)告，顯示公司在智能手機(jī)、智能硬件平臺(tái)及電源管理芯片三大營(yíng)收類別上均實(shí)現(xiàn)了同比及環(huán)比增長(zhǎng)，推動(dòng)整體營(yíng)收達(dá)到新高。同時(shí)，受益于產(chǎn)品組合的優(yōu)化，聯(lián)發(fā)科的毛利率也超出了原先財(cái)測(cè)的上限。
據(jù)聯(lián)發(fā)科財(cái)報(bào)顯示，聯(lián)發(fā)科2024年第三季度營(yíng)收為1318.13億元新臺(tái)幣（約合293.84億元人民幣），同比增長(zhǎng)19.7%，環(huán)比增長(zhǎng)3.6%。營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為238.64億元新臺(tái)幣（約合53.2億元人民幣），同比增長(zhǎng)33%，雖然環(huán)比下降4.4%，但仍高于市場(chǎng)預(yù)期的230.2億元新臺(tái)幣。
聯(lián)發(fā)科在報(bào)告中特別提到了其天璣旗艦手機(jī)芯片產(chǎn)品的強(qiáng)勁表現(xiàn)。公司表示，受益于天璣9300芯片在2023年創(chuàng)造的10億美元收入，并助推營(yíng)收增長(zhǎng)70%的佳績(jī)，聯(lián)發(fā)科對(duì)2024年天璣旗艦手機(jī)芯片產(chǎn)品的營(yíng)收同比增長(zhǎng)預(yù)期進(jìn)行了上調(diào)，從原先的超過(guò)50%的增長(zhǎng)率提高到了超過(guò)70%的增長(zhǎng)率。
此外，聯(lián)發(fā)科在10月9日正式推出了全新的天璣9400芯片。公司CEO蔡力行表示，天璣9400芯片在性能上更為先進(jìn)，預(yù)計(jì)會(huì)取得比前代更大的成功。他還透露，天璣9400芯片的平均售價(jià)（ASP）將高于前代，并強(qiáng)調(diào)公司將積極開(kāi)拓國(guó)際市場(chǎng)，以進(jìn)一步提升營(yíng)收和市場(chǎng)份額。
聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī)、智能硬件平臺(tái)及電源管理芯片等領(lǐng)域的持續(xù)增長(zhǎng)，以及天璣旗艦芯片產(chǎn)品的強(qiáng)勁表現(xiàn)，都為公司未來(lái)的發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。隨著天璣9400芯片的推出和市場(chǎng)的不斷拓展，聯(lián)發(fā)科有望繼續(xù)保持其在全球芯片市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。
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