今日，聯(lián)發(fā)科公布了其2024年第三季度財(cái)務(wù)報(bào)告，數(shù)據(jù)顯示，該季度聯(lián)發(fā)科實(shí)現(xiàn)了營(yíng)收1318.13億元新臺(tái)幣（約合293.11億元人民幣），同比增長(zhǎng)19.7%，環(huán)比增長(zhǎng)3.6%。這一增長(zhǎng)主要得益于聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的持續(xù)強(qiáng)勁表現(xiàn)，尤其是其天璣系列芯片的廣泛采用。
在營(yíng)業(yè)利潤(rùn)方面，聯(lián)發(fā)科第三季度實(shí)現(xiàn)了238.64億元新臺(tái)幣（約合53.06億元人民幣），同比增長(zhǎng)33%，但環(huán)比下降4.4%。盡管環(huán)比有所下降，但營(yíng)業(yè)利潤(rùn)仍然高于市場(chǎng)預(yù)期的230.2億元新臺(tái)幣。
凈利潤(rùn)方面，聯(lián)發(fā)科第三季度達(dá)到了255.9億元新臺(tái)幣（約合56.9億元人民幣），同比增長(zhǎng)高達(dá)37.8%，環(huán)比下降1.4%。這一凈利潤(rùn)水平同樣超過了市場(chǎng)預(yù)期的229.5億元新臺(tái)幣，顯示出聯(lián)發(fā)科在成本控制和盈利能力上的強(qiáng)勁實(shí)力。
具體到月份，聯(lián)發(fā)科9月的銷售額為446.8億元新臺(tái)幣（約合99.36億元人民幣），同比增長(zhǎng)23.8%，進(jìn)一步證明了其在市場(chǎng)上的強(qiáng)勁勢(shì)頭。
聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行在財(cái)報(bào)發(fā)布后表示，天璣系列芯片是公司營(yíng)收增長(zhǎng)的重要推動(dòng)力。他特別提到，天璣9300芯片在2023年為聯(lián)發(fā)科創(chuàng)造了10億美元的收入，并助推公司整體營(yíng)收增長(zhǎng)了70%。而剛剛推出的天璣9400芯片，作為天璣9300的升級(jí)版，預(yù)計(jì)將會(huì)取得更大的市場(chǎng)成功。蔡力行還透露，天璣9400芯片的平均售價(jià)（ASP）將高于前代，并且聯(lián)發(fā)科正在積極拓展國(guó)際市場(chǎng)，以進(jìn)一步提升其市場(chǎng)份額和盈利能力。
聯(lián)發(fā)科財(cái)報(bào)中還提到，隨著全球智能手機(jī)市場(chǎng)的持續(xù)增長(zhǎng)和5G技術(shù)的普及，聯(lián)發(fā)科將繼續(xù)加大在芯片研發(fā)和創(chuàng)新上的投入，以滿足市場(chǎng)對(duì)高性能、低功耗芯片的需求。同時(shí)，聯(lián)發(fā)科也將加強(qiáng)與全球合作伙伴的合作，共同推動(dòng)智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展和創(chuàng)新。
聯(lián)發(fā)科2024年第三季度的財(cái)報(bào)表現(xiàn)強(qiáng)勁，營(yíng)收和凈利潤(rùn)均實(shí)現(xiàn)了顯著增長(zhǎng)。這主要得益于聯(lián)發(fā)科在智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的領(lǐng)先地位以及天璣系列芯片的廣泛采用。未來(lái)，隨著全球智能手機(jī)市場(chǎng)的進(jìn)一步發(fā)展和5G技術(shù)的深入應(yīng)用，聯(lián)發(fā)科有望繼續(xù)保持其市場(chǎng)領(lǐng)先地位并實(shí)現(xiàn)更加穩(wěn)健的增長(zhǎng)。
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