聯(lián)發(fā)科
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聯(lián)發(fā)科天璣9400旗艦處理器漲價預期,或?qū)悠炫炇謾C價格上升
近日,據(jù)業(yè)內(nèi)消息透露,聯(lián)發(fā)科即將在第四季度量產(chǎn)的旗艦處理器天璣9400,其實際價格或?qū)⒂兴险{(diào)。這款采用臺積電3nm制程的先進芯片,因制造成本上升及市場需求增加等因素,其價格變動或…
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vivo X200配置細節(jié)曝光:首款天璣9400小屏旗艦
除了高通之外,聯(lián)發(fā)科也計劃于今年10月推出其新一代旗艦級移動平臺——天璣9400,硬剛驍龍8 Gen4,其首發(fā)機型則將是全新的vivo X200系列?,F(xiàn)在有最新消息,近日有數(shù)碼博主進一步曬出了該系列中小屏機型的更多細節(jié)。
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傳音Infinix XPAD平板首曝:11英寸90Hz屏,搭載聯(lián)發(fā)科Helio G99 Ultimate
近日,知名消息源Android Arena發(fā)布了關于傳音Infinix品牌首款平板電腦——Infinix XPAD的詳細博文,揭示了這款備受期待的新品的渲染圖、規(guī)格參數(shù)及配色信息,…
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Nothing Phone 2a Plus正式發(fā)布:升級版智能手機帶來全新體驗
Nothing Phone 2a Plus 于本周三在印度一場線上活動中正式發(fā)布。這款智能手機預計將是 3 月份推出的 Nothing Phone 2a 的升級版,帶來一系列令人期…
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Nothing Phone (2a) Plus真機曝光:性能與顏值并存
據(jù)報道,Nothing公司即將于7月31日正式發(fā)布的Nothing Phone (2a) Plus智能手機,在正式發(fā)布前已由外媒提前曝光了其零售包裝及灰色版實物圖,引發(fā)了廣泛關注?!?/p>
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華為聯(lián)發(fā)科互相起訴 高通面臨更大壓力
近日消息,華為與聯(lián)發(fā)科的專利訴訟引發(fā)廣泛關注,7月25日,聯(lián)發(fā)科在英國對華為提起專利侵權訴訟,而此前華為已對聯(lián)發(fā)科發(fā)起了訴訟。
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榮耀X60i手機預約開啟:7月26日正式上市
近日,榮耀手機正式宣布,其最新力作榮耀X60i手機即日起全面開啟預約,為消費者帶來一場視覺與性能的雙重盛宴。此次發(fā)布的X60i不僅搭載了強勁的硬件配置,更在外觀設計上推出了幻影黑、…
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臺股大跌綠能股逆勢上揚,云豹能源領漲停
中國臺北股市今日再度遭遇重挫,盤中最低點一度下探至22,130.88點,大跌超過700點,但綠色能源股卻在這一波跌勢中逆市上漲,成為市場關注的焦點。其中,云豹能源(6869)表現(xiàn)尤…
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華為告聯(lián)發(fā)科專利侵權?專家推測涉及5G等
7月19日,據(jù)媒體報道稱,華為近日已經(jīng)向中國地方法院對聯(lián)發(fā)科發(fā)起了專利侵權之訴,隨后這引來了業(yè)界的關注。 據(jù)知識產(chǎn)權行業(yè)專家推測,此次華為起訴聯(lián)發(fā)科的專利,很有可能涉及5G(或含4…
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三星使用聯(lián)發(fā)科 Dimensity 9400 完成其 10.7Gbps LPDDR5X RAM 驗證
三星早在 4 月份就發(fā)布了10.7Gbps LPDDR5X RAM,并承諾將于今年下半年開始量產(chǎn)。新 RAM 芯片剛剛朝著這一目標邁出了重要一步,并成功以宣傳的 10.7Gbps …
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聯(lián)發(fā)科5G芯片市場領先,上半年營收暴增34.5%
聯(lián)發(fā)科作為這一領域的佼佼者,近期公布的2024年第二季度及上半年的財務報告再次展現(xiàn)了其強勁的財務表現(xiàn)和市場競爭力。據(jù)7月11日的最新消息,聯(lián)發(fā)科不僅在營收上實現(xiàn)了大幅增長,更在全球5G智能手機處理器市場成功超越高通,成為市場領導者。
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聯(lián)發(fā)科 6 月凈營收 430.92 億元新臺幣,同比增長 12.8%
近日消息,聯(lián)發(fā)科公布,6 月合并營收凈額為 430.92 億新臺幣(約 96.4 億元人民幣),環(huán)比增加 2.23%,同比增長 12.8%。
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三星Galaxy S25傳聞:或首次引入聯(lián)發(fā)科天璣平臺,應對3nm工藝挑戰(zhàn)
近日,業(yè)界傳出關于三星Galaxy S25傳聞信息,傳聞三星即將在其即將發(fā)布的旗艦手機Galaxy S25系列中首次引入聯(lián)發(fā)科天璣平臺的消息。這一決策的背后,反映出三星在自家3nm…
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三星Galaxy A06規(guī)格曝光:搭載聯(lián)發(fā)科Helio G85芯片
近日,有消息稱,三星新款Galaxy A系列手機Galaxy A06已經(jīng)現(xiàn)身GeekBench跑分庫,型號為SM-A065F,相應的,三星Galaxy A06規(guī)格信息也被曝光。這款…
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vivo X200 Pro現(xiàn)身數(shù)據(jù)庫,搭載全球首發(fā)天璣9400處理器
近日,備受關注的vivo X200 Pro新機在IMEI數(shù)據(jù)庫中神秘現(xiàn)身,型號V2413,這一消息立刻在科技界引起了熱烈討論。據(jù)悉,這款新機將全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣9400移動處理平臺,并預計在今年10月正式亮相,成為安卓陣營中的一顆璀璨新星。
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聯(lián)發(fā)科官宣!全面加入Arm設計生態(tài),共推AI應用發(fā)展
在最近的COMPUTEX 2024上,知名芯片設計公司聯(lián)發(fā)科宣布正式加入Arm全面設計(Arm Total Design)生態(tài)項目,這一重大舉措無疑為AI在數(shù)據(jù)中心、基礎設施系統(tǒng)以及電信領域的應用注入了新的活力。
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聯(lián)發(fā)科加入Arm全面設計,攜手加速AI云端創(chuàng)新
在昨日開幕的COMPUTEX 2024臺北電腦展上,聯(lián)發(fā)科(2454)宣布正式加入Arm全面設計(Arm Total Design),旨在通過Arm Neoverse CSS(運算…
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聯(lián)發(fā)科天璣9400曝光:全新全大核架構引領性能升級
近日,聯(lián)發(fā)科在芯片領域的最新動向引發(fā)了業(yè)界的廣泛關注。據(jù)可靠消息源透露,聯(lián)發(fā)科即將推出全新的旗艦級SoC產(chǎn)品——天璣9400,該芯片預計將采用全新的全大核架構,并基于臺積電的第二代…
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vivo X200系列爆料:首發(fā)天璣9400處理器,延續(xù)直屏設計
隨著智能手機市場競爭的日益激烈,各大廠商紛紛推出搭載最新處理器和先進技術的旗艦機型,以爭奪市場份額。近日,關于vivo即將發(fā)布的X200系列手機,有博主爆料稱將首發(fā)聯(lián)發(fā)科的天璣94…
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聯(lián)發(fā)科股價獲瑞銀看好,目標價大漲至1550元
昨日,聯(lián)發(fā)科(2454)股價在瑞銀舉辦的“2024亞洲投資論壇”上獲得了大幅提振。瑞銀亞洲區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)分析師林莉鈞在論壇上指出,聯(lián)發(fā)科正處于增長周期的起點,并將該公司評等提升至“買…
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摩托羅拉moto razr 50折疊屏手機獲入網(wǎng)許可,搭載天璣7300X處理器
近日,型號為XT2453-2的摩托羅拉moto razr 50折疊屏手機正式獲得入網(wǎng)許可,預示著這款備受期待的新品即將與消費者見面。作為moto今年最便宜的折疊屏機型,razr 5…
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vivo S19系列發(fā)布時間確定:引領人像攝影新潮流
全球知名的智能手機制造商vivo近日宣布了vivo S19系列發(fā)布時間,備受期待的S19系列手機將于5月30日正式亮相。這款新機以“人像之光,美出東方”為口號,旨在通過卓越的攝影技…
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vivo S19系列核心賣點公布,智能影像系統(tǒng)成亮點
vivo品牌近日公布了其即將發(fā)布的vivo S19系列核心賣點,引發(fā)了業(yè)界和消費者的廣泛關注。據(jù)vivo品牌副總裁兼品牌與產(chǎn)品戰(zhàn)略總經(jīng)理賈凈東在微博上發(fā)布的消息,vivo S19系…
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vivo S19系列配置曝光,搭載頂級芯片與強大攝像系統(tǒng)
vivo手機公司即將推出全新的S19/S19 Pro系列手機,現(xiàn)在,vivo S19系列配置參數(shù)被知名博主@數(shù)碼閑聊站曝光,預示著這兩款新機型的發(fā)布已進入倒計時。 據(jù)悉,vivo …
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CMF Phone(1)規(guī)格曝光:經(jīng)濟型新品挑戰(zhàn)市場
在智能手機市場,新品牌CMF憑借其經(jīng)濟型子品牌的定位備受關注。近日,消息源@AnirudhPai5在社交媒體上分享了CMF Phone(1)的詳細規(guī)格信息,這款手機由裴宇和Noth…
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vivo X100s評測:纖薄機身內(nèi)的性能與影像新標桿
在智能手機市場的激烈競爭中,vivo X100系列以其出色的影像性能和獨特的設計贏得了用戶的廣泛好評。而作為這一系列的新成員,vivo X100s更是在繼承了前代優(yōu)秀特性的基礎上,…
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智能手機芯片市場報告出爐:聯(lián)發(fā)科出貨量居首,蘋果營收領跑
科技市場研究機構Canalys(科納仕咨詢)今日發(fā)布了一份關于2024年第一季度智能手機處理器市場的報告。報告指出,在全球智能手機芯片市場中,聯(lián)發(fā)科以39%的市場份額登頂,出貨量達…
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OPPO Reno12系列發(fā)布會定檔,AI技術引領新潮流
近日,OPPO宣布了OPPO Reno12系列發(fā)布會時間,其備受矚目的Reno12系列智能手機將于當?shù)貢r間2024年5月23日下午4點在中國正式發(fā)布。作為OPPO在AI領域的最新嘗…
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聯(lián)發(fā)科與英偉達聯(lián)手打造高端ARM架構AI PC處理器
近日,據(jù)臺媒“經(jīng)濟日報”報道,全球知名芯片制造商聯(lián)發(fā)科與英偉達公司計劃聯(lián)手開發(fā)一款基于ARM架構的AI PC處理器。這款備受期待的新芯片預計將在今年第三季度完成設計定案(tape …
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Redmi K70至尊版配置曝光:搭載天璣9300+芯片與5000萬像素主攝
隨著智能手機市場競爭的日益激烈,消費者對高性能、高性價比產(chǎn)品的需求也在不斷提升。近日,備受矚目的Redmi K70系列迎來新成員——Redmi K70至尊版,另外還有Redmi K…