近日，有消息稱，聯(lián)發(fā)科將發(fā)布首款5nm芯片，將于今年第4季度投產(chǎn)。
今年 1 月份，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣 1200/1100 芯片，均采用臺(tái)積電 6nm 工藝，天璣 1200 采用 1 個(gè) Cortex-A78 大核 3.0GHz，3 個(gè) Cortex-A78 2.6GHz，4 個(gè) Cortex-A55 2.0GHz 核心，性能提升 22%，能效提升 25% 。GPU 規(guī)模變化不大，性能最多提升 13%。天璣 1200 GPU 支持 Boosted 超頻；天璣 1100 芯片采用 4 個(gè) A78 2.6GHz 核心，4 個(gè) A55 2.0GHz 核心，GPU 采用 ARM G77 MC9，支持雙通道 UFS 3.1。
此前《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，聯(lián)發(fā)科在 2020 年?duì)I收暴漲至 100 億美元（約 645 億元人民幣），同比年增長(zhǎng) 30.8%，同時(shí)聯(lián)發(fā)科內(nèi)部人士表示，將會(huì)進(jìn)軍其他芯片細(xì)分領(lǐng)域，例如汽車芯片等。
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