聯(lián)發(fā)科昨日公布了2021年10月營收報(bào)告。該公司當(dāng)月營收304.39億元新臺幣，約合70億人民幣，環(huán)比減少19.61%，同比增長38.4%。
2021 年 1-10 月，聯(lián)發(fā)科累計(jì)營收約合 590 億元人民幣，同比增長 25.88%。官方表示，10 月營收下滑的原因之一是當(dāng)月工作天數(shù)減少。
聯(lián)發(fā)科指出，第四季度市場需求依舊相當(dāng)強(qiáng)勁，移動計(jì)算平臺、成長型產(chǎn)品業(yè)績繼續(xù)上揚(yáng)，智慧家庭類業(yè)績則隨著奕力完成出售，預(yù)估相比第三季度下滑。公司整體營收預(yù)計(jì)依舊維持高位。
聯(lián)發(fā)科 4G/5G 智能手機(jī)處理器市場占有率持續(xù)增加，此外平板電腦以及 Chromebook 也需求強(qiáng)勁。此外，新款 5G SoC 有望于年底公布，繼續(xù)拉動業(yè)績增長。
官方表示，Wi-Fi 5/6 相關(guān)芯片需求持續(xù)增長，尤其是 Wi-Fi 6 芯片已經(jīng)獲得數(shù)款高端路由器等產(chǎn)品采用。展望未來，聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)今年全球 5G 手機(jī)出貨量將達(dá)到 2 億部，明年繼續(xù)增長。公司預(yù)計(jì)毫米波相關(guān)產(chǎn)品將在 2021 年年底送樣，2022 年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
據(jù)IT之家了解，聯(lián)發(fā)科副總裁高學(xué)武今日在成電論壇表示，如今公司已經(jīng)采用臺積電 5nm、4nm 制程生產(chǎn)芯片，未來 3nm 制程工藝聯(lián)發(fā)科也一定會采用，并與客戶共同布局先進(jìn)封裝領(lǐng)域。此外，聯(lián)發(fā)科目前已經(jīng)采用臺積電 CoWoS、InFO 等封裝技術(shù)，未來也會進(jìn)一步采用 3D IC。
聯(lián)發(fā)科車用芯片如今使用的主流制程多布局在 55nm、40nm。聯(lián)發(fā)科表示，現(xiàn)今成熟制程節(jié)點(diǎn)產(chǎn)能仍相當(dāng)緊張，最重要的解決辦法是依賴晶圓廠擴(kuò)充新產(chǎn)能。
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