聯(lián)發(fā)科將于12月16日舉行天璣9000國內(nèi)發(fā)布會

今日,聯(lián)發(fā)科宣布天璣旗艦戰(zhàn)略暨新平臺發(fā)布會將于12月16日舉行。

今日,聯(lián)發(fā)科宣布天璣旗艦戰(zhàn)略暨新平臺發(fā)布會將于12月16日舉行。

本月 19 日,聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布了天璣 9000 新一代旗艦 5G 移動平臺。參數(shù)方面,天璣 9000 芯片采用臺積電 4nm 工藝 + Armv9 架構(gòu)組合,擁有高性能 Cortex-X2 超大核心:

超大核-1 個 Arm Cortex-X2 核心,頻率 3.05GHz;

大核-3 個 Arm Cortex-A710 核心,頻率 2.85GHz;

小核-4 個 Arm Cortex-A510 能效核心;

支持 LPDDR5X 內(nèi)存,速率可達 7500Mbps。

GPU 方面,天璣 9000 采用 Arm Mali-G710 圖形處理器,并推出移動光線追蹤 SDK 套件,包括 Arm Mali-G710 十核 GPU、移動端光線追蹤圖形渲染技術(shù)、支持 180Hz FHD + 顯示。

天璣 9000 內(nèi)置 M80 5G 調(diào)制解調(diào)器,符合新一代 3GPP R16 5G 標(biāo)準(zhǔn),支持 Sub-6GHz 5G 全頻段網(wǎng)絡(luò),可在提升網(wǎng)速的同時大幅降低通信功耗。

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