近日，有消息稱，供應(yīng)鏈透露，聯(lián)發(fā)科計劃明年WiFi 6芯片報價再提高10％。
對于網(wǎng)通芯片漲價問題，供應(yīng)鏈分析稱，主要還是卡在成熟制程產(chǎn)能不足，導(dǎo)致 WiFi 芯片供給速度遠不及市場所需。
以博通來看，目前交期長達 52 周以上，為此已調(diào)漲價格超過兩成。加上晶圓代工價格頻繁上調(diào)，聯(lián)發(fā)科已在本季度提高 WiFi 6 芯片報價約 20% 至 30%。
此外，現(xiàn)在各大晶圓代工廠新增產(chǎn)能開出的時間點普遍在 2023 年，來不及迎接明年 WiFi 6 滲透率明顯增長的趨勢。在缺料狀況下，博通優(yōu)先以供貨蘋果為主，更讓 WiFi 6 芯片供應(yīng)吃緊。
報道稱，主要的晶圓代工廠報價明年第一季度可能再度上漲。因為成本上升，消息稱聯(lián)發(fā)科和瑞昱會在 2022 年第一季度再次上調(diào) WiFi 6 芯片價格，幅度約為一成，有望進一步推動產(chǎn)品銷售單價上漲。
針對產(chǎn)品價格問題，聯(lián)發(fā)科等廠商均不予置評。
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