聯(lián)發(fā)科
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vivo Y300正式上市,搭載天璣6300處理器
今日,vivo Y300新機正式開售。據(jù)了解,該機搭載了聯(lián)發(fā)科天璣6300處理器,為用戶帶來更加流暢的使用體驗。vivo Y300手機采用了后置新一代超級揚聲器設計,音量高達600…
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vivo Y29 5G印度即將上市,搭載天璣6300處理器
近日,有外媒曝光了vivo即將在印度市場推出的一款Y29 5G手機規(guī)格信息。據(jù)了解,vivo Y29 5G手機將搭載聯(lián)發(fā)科天璣6300處理器,提供4GB、6GB和8GB三種內存版本…
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傳聞紅米Turbo 4延期至明年四月發(fā)布,或因小米K80熱銷所致
近日,有關紅米Turbo 4手機的發(fā)布計劃出現(xiàn)了重大變動。原計劃在本月亮相的紅米Turbo 4,據(jù)傳已被大幅延期至明年四月發(fā)布。 據(jù)外媒報道,紅米總經理王騰在微博上回應網友關于本月…
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小米POCO M7 Pro 5G印度預售開啟,搭載天璣7025 Ultra芯片
有消息稱,POCO M7 Pro 5G智能手機已經正式在印度Flipkart平臺啟動預售。 配置方面,POCO M7 Pro 5G搭載了聯(lián)發(fā)科天璣7025 Ultra芯片,采用6納…
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官宣:聯(lián)發(fā)科天璣8400芯片新品發(fā)布會將于12月23日發(fā)布
今日,聯(lián)發(fā)科官方宣布了聯(lián)發(fā)科天璣8400發(fā)布時間,2024 年 MediaTek 天璣芯片新品發(fā)布會定于12月23日15:00 盛大舉行,屆時將重磅發(fā)布新一代天璣芯片。 據(jù)爆料的天…
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傳聞Google Tensor G5或將棄用三星通訊模組,轉投聯(lián)發(fā)科T900
近日,有關Google Tensor G5處理器的最新消息傳出。據(jù)外媒報道,Google在綜合考慮了多種通訊模組選項后,決定在Tensor G5處理器上采用聯(lián)發(fā)科尚未發(fā)布的T900…
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谷歌Pixel 10系列傳聞:或采用聯(lián)發(fā)科T900調制解調器
有外媒近日報道了一則關于谷歌Pixel 10系列傳聞的最新消息。據(jù)谷歌內部消息人士透露,谷歌計劃在下一代Pixel手機中放棄高通和三星的調制解調器方案,轉而選擇聯(lián)發(fā)科尚未發(fā)布的T9…
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realme Neo7手機預熱:支持滿級防水
此前,realme官方宣布了realme Neo7手機將于12月11日16:00正式發(fā)布。現(xiàn)在,官方并繼續(xù)對這款機型進行了預熱。據(jù)介紹,realme Neo7 手機將支持IP69和…
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realme GT Neo 7傳聞曝光:或搭載7000mAh超大容量電池
11月25日,據(jù)知名微博科技博主@數(shù)碼閑聊站 爆料稱,realme GT Neo 7將搭載7000mAh超大容量的電池,并且電池厚度只有8.5mm。realme 徐起更是對外表示,…
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OPPO Reno13系列爆料:天璣 8350 處理器+五年耐用電池,11月25日見
今日,OPPO手機正式官宣,其即將發(fā)布的 Reno13 系列將搭載全新的聯(lián)發(fā)科天璣 8350 處理器,并配備五年耐用大電池和 1.5K 高亮護眼屏,為用戶帶來更加出色的使用體驗。這…
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芯片大混戰(zhàn)將啟:高通、聯(lián)發(fā)科涉足筆記本,AMD被曝入局手機
AMD計劃推RyzenAI移動SoC芯片,進軍移動市場,與高通、聯(lián)發(fā)科競爭。其性能功耗比是核心競爭力,部分技術已應用于三星Galaxy手機。此舉將加劇市場競爭,為AMD帶來新機遇。
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Wi-Fi 8技術革新:三頻段高效傳輸,為XR行業(yè)帶來新機遇
聯(lián)發(fā)科發(fā)布Wi-Fi8白皮書,涵蓋三頻段提升吞吐量,縮小實際與峰值差距,優(yōu)化頻譜分配,助力XR發(fā)展。首批設備預計2028年初上市,將帶來更高效無線網絡體驗。
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OPPO Reno 13系列爆料:首發(fā)天璣8350,配置全面升級
近日,知名爆料人士數(shù)碼閑聊站發(fā)文透露了OPPO即將發(fā)布的新機——OPPO Reno 13系列的詳細信息。據(jù)爆料,這款新機將首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣8350處理器,并在屏幕、攝像頭以及存儲等方…
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聯(lián)發(fā)科第三季度營收增長,天璣旗艦芯片營收預期大幅提升
昨日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了其2024年第三季度財務報告,顯示公司在智能手機、智能硬件平臺及電源管理芯片三大營收類別上均實現(xiàn)了同比及環(huán)比增長,推動整體營收達到新高。同時,受益于產品組合的優(yōu)化…
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布2024年Q3財報:營收同比增長19.7%,凈利潤大增37.8%
今日,聯(lián)發(fā)科公布了其2024年第三季度財務報告,數(shù)據(jù)顯示,該季度聯(lián)發(fā)科實現(xiàn)了營收1318.13億元新臺幣(約合293.11億元人民幣),同比增長19.7%,環(huán)比增長3.6%。這一增…
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聯(lián)想moto razr 50“白色戀人限定版”10月31日開售,AI功能全面升級
近日,聯(lián)想官方正式宣布,其旗下的moto razr 50系列“白色戀人限定版”手機將于10月31日20:00正式開售。這款新機不僅采用了PANTONE時尚限定色彩,還在AI功能上進…
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高通Snapdragon 8 Elite跑分曝光:性能超三百萬分,安卓旗艦新標桿?
在蘋果A18與A18 Pro晶片組引領行業(yè)性能與能耗新高度之后,安卓陣營也不甘落后。近日,采用臺積電三奈米制程的聯(lián)發(fā)科天璣9400晶片組憑借出色表現(xiàn)贏得了廣泛贊譽,讓科技愛好者和消…
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傳音Infinix Hot 50 Pro +正式發(fā)布:120Hz曲面屏,薄至6.8毫米
近日,傳音旗下知名智能手機品牌Infinix正式發(fā)布了其最新旗艦產品——Hot 50 Pro +智能手機。這款手機以其超薄設計和卓越的顯示效果吸引了廣泛關注,機身厚度僅為6.8毫米…
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天璣9400 vs Snapdragon 8 Gen 4:頂級移動處理器巔峰對決
在智能手機市場日益激烈的競爭中,處理器的性能成為了消費者關注的焦點。聯(lián)發(fā)科的天璣9400與高通驍龍8 Gen 4作為2024年的兩大旗艦處理器,各自擁有獨特的優(yōu)勢和特點。本文將全面…
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OPPO Reno13 Pro配置曝光:或搭載天璣9300與50Mp直立長焦
近日,知名博主“數(shù)碼閑聊站”在社交媒體上披露了一款搭載聯(lián)發(fā)科天璣9300芯片的新機信息,引發(fā)了廣泛關注。雖然該博主并未點名具體機型,但多方推測這款新機極有可能是即將發(fā)布的OPPO …
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榮耀Play 9C手機12GB+256GB版本正式開售,搭載聯(lián)發(fā)科天璣6100+處理器
今日,榮耀公司正式推出了其Play系列的新成員——榮耀Play 9C手機的12GB+256GB版本,售價為1299元。這款新機自9月23日發(fā)布以來,就因其出色的性價比和實用的功能而…
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天璣9400 GPU深度解析:旗艦性能與能效管理的雙贏探索
聯(lián)發(fā)科作為移動芯片領域的佼佼者,其最新推出的天璣9400旗艦芯片,不僅在CPU性能上實現(xiàn)了顯著提升,更在GPU表現(xiàn)上帶來了前所未有的突破,為手游愛好者們開啟了一個全新的游戲體驗時代…
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OPPO Find X8系列發(fā)布時間確定,搭載天璣9400
隨著聯(lián)發(fā)科天璣9400處理器的發(fā)布,新一代旗艦手機大戰(zhàn)的序幕正式拉開。vivo已經宣布將首發(fā)搭載該處理器的X200系列,而OPPO也不甘落后,近日,OPPO官方在微博正式宣布了OP…
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聯(lián)發(fā)科天璣9400跑分曝光:AI跑分創(chuàng)新高,深度整合Google Gemini Nano
近日,聯(lián)發(fā)科正式推出了其新一代旗艦處理器——天璣9400。這款處理器不僅在性能上表現(xiàn)出色,更在AI體驗上實現(xiàn)了顯著提升。聯(lián)發(fā)科在此次發(fā)布之前,已經率先宣布了天璣平臺與Google …
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vivo X200系列臺灣發(fā)布時間:11月中下旬,全球首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣9400
近日,聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了新一代旗艦處理器「天璣9400」,采用第二代臺積電3nm制程與第二代全大核CPU,相較于上一代,單核性能提升了35%,多核性能提升了28%。這一消息的發(fā)布,無…
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Redmi Note 14 5G規(guī)格:中端市場的性能怪獸與性價比之選
在智能手機市場日益激烈的競爭中,Redmi Note系列憑借其出色的性價比和均衡的性能,始終占據(jù)著一席之地。2024年9月26日,Redmi正式發(fā)布了最新的Note 14 5G手機…
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9400 基于3nm制程 定位旗艦5G智能體
聯(lián)發(fā)科發(fā)布旗艦5G智能體AI芯片——天璣9400,在端側AI、移動游戲及專業(yè)影像等方面實現(xiàn)體驗提升,賦能移動終端向AI智能體化加速邁進。
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聯(lián)發(fā)科天璣8400處理器曝光,或由小米/Redmi首發(fā)
近日,知名外媒Gizmochina在小米的HyperOS軟件中發(fā)現(xiàn)了一款新的聯(lián)發(fā)科處理器——天璣8400,這一發(fā)現(xiàn)預示著搭載這款新處理器的小米和Redmi手機可能很快就會面世。 盡…
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天機9400手機有哪些?天璣9400手機解析
隨著手機市場競爭日趨激烈,處理器成為影響用戶體驗的核心因素之一。聯(lián)發(fā)科最新發(fā)布的旗艦處理器天璣9400,憑借其強大的性能和創(chuàng)新的AI智能體技術,迅速吸引了各大手機廠商的目光。那么天…