近日，AMD在2024技術(shù)日活動(dòng)中公布了Ryzen AI 300系列處理器的核顯性能提升情況。根據(jù)官方數(shù)據(jù)，這一系列處理器將大幅提高核顯性能，相比較Hawk Point最高漲幅達(dá)到32%。這一顯著的性能提升意味著用戶在使用AMD處理器時(shí)將能夠獲得更強(qiáng)大的圖形處理能力。
在15W的功耗下，AMD的Radeon 800M（RDNA 3.5）核顯在3DMark Timespy基準(zhǔn)測(cè)試得分中提高了32%，在3DMark Night Raid跑分中性能得分提高19%。
AMD還表示，Ryzen AI 9 HX 370處理器在游戲基礎(chǔ)測(cè)試方面的性能比英特爾酷睿 Ultra 9 185H處理器高出27%-65%。這意味著AMD的處理器在游戲性能上也有顯著優(yōu)勢(shì)，將為游戲玩家提供更好的游戲體驗(yàn)。
此外，在內(nèi)容創(chuàng)建方面，AMD Ryzen AI 9 HX 370處理器比英特爾酷睿 Ultra 9 185H處理器高出1.2倍到3.8倍不等。
AMD的RDNA 架構(gòu)帶來(lái)了一些重要改進(jìn)，包括2倍紋理采樣率、改進(jìn)的內(nèi)存管理和2倍插值率。
AMD的處理器，尤其是Ryzen系列，提供了良好的性能與功耗的平衡。對(duì)于便攜式設(shè)備來(lái)說(shuō)，這種平衡至關(guān)重要，因?yàn)樗缺ＷC了設(shè)備能夠運(yùn)行高負(fù)載的應(yīng)用和游戲，又不會(huì)導(dǎo)致電池壽命過(guò)短。這也是目前市面上采用Windows系統(tǒng)的掌機(jī)大多采用AMD處理器的根本原因。此番Radeon 800M（RDNA 3.5）核顯在性能上的大幅提升，必將引起Win掌機(jī)領(lǐng)域的重新洗牌。
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