AMD“硬剛”英偉達!新款A(yù)I芯片重磅發(fā)布,與Blackwell正面交鋒,推理性能比H200高出40%

AMD推出Instinct MI325X AI加速器(以下簡稱MI325X),直接與英偉達的Blackwell芯片正面交鋒。

近日,在舊金山舉行的Advancing AI 2024大會上,AMD推出Instinct MI325X AI加速器(以下簡稱MI325X),直接與英偉達的Blackwell芯片正面交鋒。

AMD“硬剛”英偉達!新款A(yù)I芯片重磅發(fā)布,與Blackwell正面交鋒,推理性能比H200高出40%

現(xiàn)場展示的數(shù)據(jù)顯示,與英偉達H200的集成平臺H200 HGX對比,MI325X平臺提供1.8倍的內(nèi)存量、1.3倍的內(nèi)存帶寬和1.3倍的算力水平。AMD表示,這款A(yù)I芯片預(yù)計在2024年第四季度正式投產(chǎn),2025年一季度開始向客戶交付。

AMD還在會上公布了最新的AI芯片路線圖,采用該公司CDNA 4架構(gòu)的MI350系列明年上市,MI400系列將采用更先進的CDNA架構(gòu)。AMD首席執(zhí)行官蘇姿豐(Lisa Su)表示,到2028年,數(shù)據(jù)中心、AI和加速器市場預(yù)計將增長至5000億美元。

市場研究機構(gòu)Moor Insights&Strategy首席分析師帕特里克·莫爾黑德(Patrick Moorhead)表示,“AMD面臨的最大挑戰(zhàn)是獲得企業(yè)市場份額。AMD需要在銷售和營銷方面投入更多資金,以加速其企業(yè)增長。很難評估AMD與英偉達在數(shù)據(jù)中心GPU方面的地位?!?/p>

在發(fā)布會開場,蘇姿豐表示,到2028年,數(shù)據(jù)中心、AI和加速器市場預(yù)計將增長至5000億美元。她認(rèn)為,生成式AI在其中起到關(guān)鍵作用,為支持AI訓(xùn)練和推理,需要大量投資新的基礎(chǔ)設(shè)施。而在這樣的前提下,未來四年內(nèi)市場將以每年70%以上的速度增長。

蘇姿豐還表示,對于AMD而言,AI平臺具備四大核心要素:首先,它代表了作為訓(xùn)練和推理任務(wù)中最強大的計算引擎;其次,提供開放的軟件解決方案;再者,致力于構(gòu)建一個深度協(xié)作、共同創(chuàng)新的AI生態(tài)系統(tǒng);最后,在集群層面實現(xiàn)系統(tǒng)設(shè)計的優(yōu)化。

在發(fā)布會上,AMD宣布正式推出MI325X AI加速器。這款芯片采用了AMD CDNA 3 GPU架構(gòu),配備256GB下一代HBM3E高帶寬內(nèi)存,內(nèi)置1530億個晶體管。它提供6TB/s的內(nèi)存帶寬,在FP8和FP16精度下分別達到2.6 PF和1.3 PF的峰值理論性能。

與英偉達H200的集成平臺H200 HGX對比,MI325X平臺提供1.8倍的內(nèi)存量、1.3倍的內(nèi)存帶寬和1.3倍的算力水平。

蘇姿豐還表示,在運行Meta的Llama 3.1大模型時,MI325X的推理性能比H200高出40%。

AMD表示,這款A(yù)I芯片預(yù)計在2024年第四季度正式投產(chǎn),2025年一季度開始向客戶交付。

隨著MI325X的發(fā)布,AMD正加速推進其產(chǎn)品更新,計劃“一年一迭代”,旨在更有效地與英偉達競爭,并抓住AI芯片市場的蓬勃發(fā)展機遇。這款全新的AI芯片就是去年底開始交付的MI300X系列的后續(xù)產(chǎn)品。

AMD還公布了最新的AI芯片路線圖,采用該公司CDNA 4架構(gòu)的MI350系列明年上市,其中,MI355X的AI峰值算力達到74 PF,MI400系列將采用更先進的CDNA架構(gòu)。

據(jù)外媒報道,過去數(shù)年間,英偉達在數(shù)據(jù)中心GPU市場中占據(jù)了主導(dǎo)地位,幾乎構(gòu)成了壟斷,而AMD則長期穩(wěn)居次席。

今年年初,英偉達又發(fā)布了其性能最強的產(chǎn)品B200,運算速度比上一代H200芯片提升將近30倍,按計劃,B200將在今年第四季度量產(chǎn)上市,屆時又將與競爭對手拉開差距。

如今,MI325X的推出將使其與英偉達的Blackwell芯片相抗衡。AMD在與英偉達的競爭中,長期將自身看作“市場的多一種選擇”。蘇姿豐此前在接受CNBC采訪時曾經(jīng)表示,AI芯片市場足夠大,容得下多家企業(yè),“AMD不是必須要打敗英偉達才能成功”。

AMD在搶占市場份額時遇到的最大難題,在于英偉達利用自家CUDA平臺,已在AI軟件開發(fā)領(lǐng)域建立起一條護城河,把不少開發(fā)人員牢牢綁定在了英偉達的生態(tài)系統(tǒng)里。

對此,AMD本周回應(yīng)稱,他們一直在不斷優(yōu)化名為ROCm的軟件,目的就是讓AI開發(fā)人員能更輕松地把更多AI模型“搬”到AMD的芯片上。目前,ROCm的最新版本6.2,相較于舊版在推理和訓(xùn)練上都有了超過2倍的提升。

市場研究機構(gòu)Moor Insights&Strategy首席分析師帕特里克·莫爾黑德(Patrick Moorhead)表示,“AMD面臨的最大挑戰(zhàn)是獲得企業(yè)市場份額。AMD需要在銷售和營銷方面投入更多資金,以加速其企業(yè)增長。很難評估AMD與英偉達在數(shù)據(jù)中心GPU方面的地位?!?/p>

莫爾黑德補充道:“AMD的新GPU,尤其是MI350,與前代產(chǎn)品相比,效率和性能都有所提高,對低比特率模型的支持也更好,這是一個巨大的進步。這是一場激烈的競逐,英偉達遙遙領(lǐng)先,AMD正在迅速追趕并取得了有意義的成果。”

對此,有網(wǎng)友在社交媒體上留言,指出AMD積極投身行業(yè)競爭的態(tài)度值得肯定。然而,AMD能否在這場競爭中取得顯著勝利,尚需進一步觀察。

還有網(wǎng)友表示,AMD已在與英特爾的較量中勝出。言外之意是,要趕上英偉達,AMD還有很長的路要走。

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