近日，據(jù)外媒報道，在仍采用鰭式場效應(yīng)晶體管架構(gòu)的3nm制程工藝在去年的12月29日開始商業(yè)化生產(chǎn)之后，臺積電制程工藝研發(fā)的重點就將轉(zhuǎn)向更先進的2nm制程工藝。根據(jù)臺積電方面公布的計劃，他們采用納米片電晶體結(jié)構(gòu)的2nm制程工藝，將在明年開始風險試產(chǎn)，2025年量產(chǎn)。
同已量產(chǎn)的7nm、5nm、3nm制程工藝一樣，臺積電的3nm制程工藝也將有龐大的客戶群體，上月底就曾有報道稱，他們的前十大客戶，幾乎都計劃采用。
而相關(guān)媒體最新的報道顯示，臺積電已在同潛在的客戶，就2nm制程工藝的合作進行談判，單片晶圓的代工價格，預計將達到2.5萬美元。
在一季度的財報分析師電話會議上，臺積電CEO魏哲家也談到了他們的2nm制程工藝，當時他透露2nm制程工藝研發(fā)進展順利，在按計劃推進在2025年量產(chǎn)，他們的這一制程工藝將為客戶提供最佳的性能、成本和技術(shù)成熟度。
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