AMD公司在2024臺北國際電腦展上正式宣布了其全新的處理器產(chǎn)品——AMD Ryzen AI 300系列（原名Strix Point），這款處理器憑借其獨特的Zen 5 + Zen 5c核心布局，展示了AMD在高性能計算領(lǐng)域的創(chuàng)新實力。
據(jù)AMD官方介紹，AMD Ryzen AI 300系列處理器采用了最新的Zen 5架構(gòu)，并結(jié)合了全新的Zen 5c核心，以提供更加出色的性能和效率。近日，一張關(guān)于Strix Point處理器Die注釋圖的曝光，為我們揭示了這款處理器的核心布局細(xì)節(jié)。
根據(jù)注釋圖顯示，AMD Ryzen AI 300系列處理器配備了4個常規(guī)的Zen 5核心，每個核心都擁有1MB的專用二級緩存，并共享16MB的三級緩存。這種設(shè)計確保了處理器在處理常規(guī)任務(wù)時具有出色的性能和響應(yīng)速度。
與此同時，處理器還集成了8個Zen 5c核心，每個核心同樣擁有1MB的專用二級緩存，但共享8MB的L3高速緩存。值得注意的是，這些Zen 5c核心可能會組成一個獨立的CCX（核心復(fù)雜），以更好地管理和優(yōu)化處理器的性能。
在性能方面，Zen 5c核心在不處理大量流量的常規(guī)INT和FP跑分中與Zen 5核心表現(xiàn)相當(dāng)。然而，當(dāng)面對大量流數(shù)據(jù)的工作負(fù)載時，Zen 5c核心的IPC（每時鐘周期指令數(shù)）會明顯落后。這一發(fā)現(xiàn)表明，Zen 5c核心在特定工作負(fù)載下可能不如Zen 5核心高效，但AMD通過結(jié)合兩種核心類型，旨在實現(xiàn)更廣泛的性能覆蓋和更高的能效比。
AMD Ryzen AI 300系列的發(fā)布，不僅展示了AMD在處理器技術(shù)方面的持續(xù)創(chuàng)新，也體現(xiàn)了該公司對于未來高性能計算市場的深刻洞察和戰(zhàn)略布局。隨著人工智能、大數(shù)據(jù)等技術(shù)的快速發(fā)展，對于高性能處理器的需求日益旺盛。AMD通過推出具有創(chuàng)新核心布局的Ryzen AI 300系列處理器，有望為用戶帶來更加出色的計算體驗和性能表現(xiàn)。
此外，AMD Ryzen AI 300系列處理器的發(fā)布也預(yù)示著AMD在處理器市場上的進(jìn)一步擴(kuò)張。未來，我們有理由期待AMD在高性能計算領(lǐng)域取得更加卓越的成就。
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