在今日舉行的2024年臺北電腦展上,AMD正式公布了備受期待的全新Strix Point處理器,并更名為AMD Ryzen AI 300系列(第三代Ryzen AI)。這款全新的APU(加速處理器單元)集成了Zen5 CPU和RDNA 3.5 GPU,以及業(yè)界領先的XDNA2 AI NPU,標志著AMD在移動端計算性能上又邁出了重要一步。
AMD Ryzen AI 300系列APU的發(fā)布,不僅帶來了強大的計算性能,更在人工智能處理方面取得了顯著突破。其內置的XDNA2 AI NPU擁有高達50 TOPS的算力,AMD聲稱這一指標超過了目前市場上其他主流競品,包括高通驍龍X(45 TOPS)、英特爾Lunar Lake(40-45 TOPS)以及蘋果M4(38 TOPS)。AMD自豪地宣稱,Ryzen AI 300系列是“世界上最強大的Copilot + PC NPU”。
在硬件規(guī)格方面,AMD Ryzen AI 300系列APU提供了兩款產品供消費者選擇。AMD Ryzen AI 9 365搭載10核(4 Zen5 + 6 Zen5c)處理器,主頻高達5.0GHz,并配備AMD Radeon 880M GPU(12 CU)。而AMD Ryzen AI 9 HX 370則擁有更加強勁的12核(4x Zen5 + 8 Zen5c)處理器,主頻達到5.1GHz,并搭配AMD Radeon 890M GPU(16 CU)。兩款產品均配備了大量的緩存,分別為34MB和36MB,以支持更高效的數(shù)據(jù)處理。
在游戲性能方面,AMD Ryzen AI 300系列APU同樣表現(xiàn)出色。AMD聲稱,與英特爾Core Ultra 9 185H相比,Ryzen AI 300在游戲性能上提升了高達36%,為玩家?guī)砹烁恿鲿?、逼真的游戲體驗。
首批配備AMD Ryzen AI 300系列APU的筆記本電腦已于今日在臺北電腦展上亮相,預計將于下個季度正式上市。AMD還攜手聯(lián)想、華碩等知名品牌展示了基于新款APU的新品筆記本產品線,展示了AMD在推動移動端計算性能發(fā)展方面的堅定決心和強大實力。
AMD Ryzen AI 300系列APU的發(fā)布,無疑將為移動計算市場注入新的活力。隨著AI技術的不斷發(fā)展,越來越多的應用場景需要強大的計算性能來支持。AMD Ryzen AI 300系列APU的推出,不僅滿足了這一需求,更為消費者帶來了更加豐富的選擇。我們有理由相信,AMD將繼續(xù)在移動計算領域發(fā)揮重要作用,推動行業(yè)不斷向前發(fā)展。
原創(chuàng)文章,作者:檸萌,如若轉載,請注明出處:http://2079x.cn/article/658490.html