近日，據(jù)報道，AMD計劃于2024年第三季度正式量產(chǎn)其最新的Zen 5 CPU。此次合作中，AMD繼續(xù)選擇臺積電作為其主要的芯片生產(chǎn)合作伙伴，旨在強(qiáng)化AI終端方面的布局，并進(jìn)一步擴(kuò)大其在桌面端、筆記本電腦和服務(wù)器市場的份額。
據(jù)了解，Zen 5 CPU的研發(fā)代號為“Nirvana”，顯示出AMD對于這款產(chǎn)品的極高期待。為了應(yīng)對日益激烈的市場競爭，AMD在推出MI300系列AI加速卡后，已經(jīng)加大了對臺積電的訂單規(guī)模，主要集中在3nm、4nm和5nm工藝上。
業(yè)界分析師指出，3nm工藝的量產(chǎn)時間相對較長，但預(yù)計AMD的3nm制程Zen 5架構(gòu)將在2024年第二季度開始投片量產(chǎn)。隨著月產(chǎn)能的逐步提高，該芯片有望在第三季度開始大規(guī)模量產(chǎn)。
此次AMD與臺積電的合作，無疑將為雙方帶來更為緊密的合作關(guān)系，并推動AMD在AI和計算機(jī)硬件領(lǐng)域的進(jìn)一步發(fā)展。隨著Zen 5 CPU的量產(chǎn)，我們期待AMD能夠為我們帶來更多創(chuàng)新的產(chǎn)品和技術(shù)。
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