據報道，臺積電將推遲在美國亞利桑那州鳳凰城建設美國的第一家先進芯片廠的腳步，這比原計劃晚了3到6個月。
知情人士透露，臺積電最初計劃在今年 9 月左右開始搬入芯片生產設備，但該公司已告知供貨商，這將推遲到 2023 年 2 月或 3 月左右。
推遲的主要原因是勞動力短缺和美國 COVID-19 感染的激增。此外，獲得建筑所需不同類型許可證的復雜過程也是另一個因素。
為蘋果、AMD 等眾多廠商代工芯片的臺積電去年 5 月 15 日宣布他們將在亞利桑那州投資建設一座芯片代工廠，建成之后采用 5nm 工藝為相關的客戶代工芯片，臺積電計劃 2021 年-2029 年在這一工廠投資 120 億美元。
臺積電透露新工廠的建設計劃在 2021 年啟動，他們的目標是在 2024 年投產。此外，CNBC 援引臺積電首席戰(zhàn)略官、亞利桑那州項目首席執(zhí)行官 Rick Cassidy 對該媒體表示，該晶圓廠產能將集中于應用于智能手機的 CPU、GPU、IPU 等。
據悉，亞利桑那州工廠是臺積電在臺灣本土市場以外最先進的芯片工廠，該項目于去年 6 月開工。行業(yè)主管表示，設備安裝后，生產線可能需要長達一年的時間才能達到合格并提高產量。
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