據(jù)深交所創(chuàng)業(yè)上市委2022年第5次審議會議公告顯示，比亞迪半導體股份有限公司將于1月27日創(chuàng)業(yè)板首發(fā)上會。
自成立以來，比亞迪半導體以車規(guī)級半導體為核心，同步推動工業(yè)、家電、新能源、消費電子等領域的半導體發(fā)展。
在汽車領域，依托公司在車規(guī)級半導體研發(fā)應用的深厚積累，比亞迪半導體已量產(chǎn) IGBT、SiC 器件、IPM、MCU、CMOS 圖像傳感器、電磁傳感器、LED 光源及顯示等產(chǎn)品，應用于汽車的電機驅動控制系統(tǒng)、整車熱管理系統(tǒng)、車身控制系統(tǒng)、電池管理系統(tǒng)、車載影像系統(tǒng)、照明系統(tǒng)等重要領域。
在工業(yè)、家電、新能源、消費電子領域，比亞迪半導體已量產(chǎn) IGBT、IPM、MCU、CMOS 圖像傳感器、嵌入式指紋傳感器、電磁傳感器、電源 IC、LED 照明及顯示等產(chǎn)品，掌握先進的設計技術，產(chǎn)品持續(xù)創(chuàng)新升級。經(jīng)過長期的技術積累及市場驗證，比亞迪半導體積累了豐富的終端客戶資源并與之建立了長期穩(wěn)定的合作關系，與下游優(yōu)質(zhì)客戶共同成長。
車規(guī)級半導體是汽車電子的核心，廣泛應用于各種車體控制裝置、車載監(jiān)測裝置和車載電子控制裝置，因直接影響汽車行駛安全性而對產(chǎn)品可靠性、安全性有著嚴苛要求，在客戶端的整體認證周期較長。從全球市場競爭格局來看，國際廠商在車規(guī)級半導體領域中占據(jù)領先地位，車規(guī)級半導體國產(chǎn)化率較低。根據(jù) Omdia 統(tǒng)計，2020 年全球前十大車規(guī)級半導體廠商中無國內(nèi)企業(yè)。
功率半導體方面，比亞迪半導體擁有從芯片設計、晶圓制造、模塊封裝與測試到系統(tǒng)級應用測試的全產(chǎn)業(yè)鏈 IDM 模式，在 IGBT 領域，根據(jù) Omdia 統(tǒng)計，以 2019 年 IGBT 模塊銷售額計算，比亞迪半導體在中國新能源乘用車電機驅動控制器用 IGBT 模塊全球廠商中排名第二，僅次于英飛凌，市場占有率 19%，在國內(nèi)廠商中排名第一，2020 年比亞迪半導體在該領域保持全球廠商排名第二、國內(nèi)廠商排名第一的領先地位。在 IPM 領域，根據(jù) Omdia 最新統(tǒng)計，以 2019 年 IPM 模塊銷售額計算，比亞迪半導體在國內(nèi)廠商中排名第三，2020 年比亞迪半導體 IPM 模塊銷售額保持國內(nèi)前三的領先地位。在 SiC 器件領域，比亞迪半導體已實現(xiàn) SiC 模塊在新能源汽車高端車型電機驅動控制器中的規(guī)模化應用，也是全球首家、國內(nèi)唯一實現(xiàn) SiC 三相全橋模塊在電機驅動控制器中大批量裝車的功率半導體供應商。
智能控制 IC 方面，在 MCU 領域，基于高品質(zhì)的管控能力，比亞迪半導體工業(yè)級 MCU 芯片和車規(guī)級 MCU 芯片均已量產(chǎn)出貨且銷量實現(xiàn)了快速增長。根據(jù) Omdia 統(tǒng)計，比亞迪半導體車規(guī)級 MCU 芯片累計出貨量在國內(nèi)廠商中占據(jù)領先地位，是中國最大的車規(guī)級 MCU 芯片廠商。比亞迪半導體于 2019 年實現(xiàn)了車規(guī)級 MCU 芯片從 8 位到 32 位的技術升級，32 位車規(guī)級 MCU 芯片獲得“2020 全球電子成就獎之年度杰出產(chǎn)品表現(xiàn)獎”。在電池保護 IC 領域，比亞迪半導體自 2007 年即實現(xiàn)對國際一線手機品牌的批量出貨，目前已進入眾多一線手機品牌廠商的供應體系，在消費電子領域表現(xiàn)優(yōu)異，多節(jié)電池保護 IC 曾獲“中國芯”優(yōu)秀市場表現(xiàn)獎和最具潛質(zhì)產(chǎn)品。
智能傳感器方面，在 CMOS 圖像傳感器領域，比亞迪半導體實現(xiàn)了汽車、消費電子、安防監(jiān)控的多領域覆蓋及應用，根據(jù) Omdia 統(tǒng)計，以 2019 年 CMOS 圖像傳感器中國市場銷售額計算，比亞迪半導體在國內(nèi)廠商中排名第四。在嵌入式指紋傳感器領域，比亞迪半導體擁有全面的尺寸種類，在大尺寸嵌入式指紋芯片領域表現(xiàn)優(yōu)異。
招股書顯示，比亞迪半導體此次 IPO 擬募資 26.86 億元，投建新型功率半導體芯片產(chǎn)業(yè)化及升級項目、功率半導體和智能控制器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目以及補充流動資金。
比亞迪半導體認為，本次募集資金運用緊密圍繞主營業(yè)務進行，在全球車規(guī)級半導體晶圓產(chǎn)能持續(xù)供給緊張的情況下，通過自建產(chǎn)線、產(chǎn)能擴張的方式保障晶圓的穩(wěn)定供應，實現(xiàn)功率半導體和智能控制 IC 關鍵生產(chǎn)步驟的自主可控，鞏固并提升公司的市場地位和綜合競爭力。
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