臺積電已向美提交芯片供應(yīng)鏈信息

芯片代工巨頭臺積電公司發(fā)言人周日表示,臺積電已向美提交芯片供應(yīng)鏈信息,同時確保沒有客戶特定數(shù)據(jù)在此次提交中被披露。

芯片代工巨頭臺積電公司發(fā)言人周日表示,臺積電已向美提交芯片供應(yīng)鏈信息,同時確保沒有客戶特定數(shù)據(jù)在此次提交中被披露。

臺積電發(fā)言人高孟華(Nina Kao)在一封郵件中表示,臺積電仍致力于“一如既往地保護客戶的機密”。另外,韓國財政部在周日稍早時候表示,該國科技公司將向美國提交部分半導(dǎo)體數(shù)據(jù)。韓媒已經(jīng)報道稱,韓國公司只會“部分遵守”美國商務(wù)部的索取信息要求。

美國商務(wù)部在9月份要求半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的公司在11月8日之前填寫調(diào)查問卷,以了解目前芯片短缺的相關(guān)信息。盡管這一要求是自愿的,但是美國商務(wù)部長吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)警告稱,如果供應(yīng)鏈公司不予回應(yīng),白宮可能會引用《國防安全法》或其它工具來強迫他們填寫。

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