昨日，臺(tái)積電發(fā)布了第三季度財(cái)報(bào)，財(cái)報(bào)顯示，臺(tái)積電凈利潤(rùn)1563億臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)13 8%。
昨日，臺(tái)積電發(fā)布了第三季度財(cái)報(bào)，財(cái)報(bào)顯示，臺(tái)積電凈利潤(rùn)1563億臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)13.8%。
與去年同期相比，臺(tái)積電第三季度收入增長(zhǎng) 16.3%，而凈收入和攤薄每股收益均增長(zhǎng) 13.8%。
據(jù)臺(tái)積電介紹，第三季度，其5納米的出貨量占晶圓總收入的18%；7納米占34%。
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1月2日，據(jù)報(bào)道，三星電子的半導(dǎo)體部門(mén)一位曾在臺(tái)積電工作近二十年、兩年前加入三星的關(guān)鍵芯片專(zhuān)家離職。Jing-Cheng Lin 已在領(lǐng)英上確認(rèn)了其從三星離職的消息，并表示其為期兩…
據(jù)臺(tái)媒昨日?qǐng)?bào)道，臺(tái)積電位于美國(guó)鳳凰城的TSMC Arizona第一晶圓廠即將迎來(lái)重要里程碑。該廠的第一階段（P1 1A）廠區(qū)已順利完成客戶(hù)產(chǎn)品驗(yàn)證，并準(zhǔn)備在近期內(nèi)啟動(dòng)4nm制程的投…
據(jù)最新消息，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠商臺(tái)積電計(jì)劃于明年開(kāi)始量產(chǎn)2nm制程芯片。然而，盡管蘋(píng)果一直以來(lái)都追求最出色的工藝制程，但其下一代旗艦手機(jī)iPhone 17或許將無(wú)法首批采用這一…
12月12日，硅谷光互連芯片設(shè)計(jì)公司Ayar Labs宣布，完成由Advent Global Opportunities和Light Street Capital領(lǐng)投的1.55億美…
今日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商臺(tái)積電公布了其2024年11月的營(yíng)收?qǐng)?bào)告。報(bào)告顯示，臺(tái)積電當(dāng)月合并營(yíng)收約為新臺(tái)幣2760.58億元，與上月相比下降了12.2%，但與去年同期相比則實(shí)現(xiàn)了…
在半導(dǎo)體行業(yè)中，“良率”是衡量芯片制造質(zhì)量的關(guān)鍵指標(biāo)。近日，據(jù)外媒透露，臺(tái)積電計(jì)劃于明年正式量產(chǎn)2納米芯片，目前在新竹工廠進(jìn)行的試產(chǎn)結(jié)果顯示，2nm制程的良率已超60%。 不過(guò)，這…
當(dāng)?shù)貢r(shí)間本月19日，臺(tái)積電美國(guó)晶圓廠運(yùn)營(yíng)子公司TSMC Arizona、亞利桑那州州長(zhǎng)以及菲尼克斯市長(zhǎng)共同宣布，將TSMC Arizona的美國(guó)學(xué)徒計(jì)劃擴(kuò)展至更多崗位。 據(jù)了解，T…
臺(tái)積電宣布2nm芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)就緒，計(jì)劃2025年末量產(chǎn)N2工藝，2026年末投產(chǎn)A16工藝。A16將采用超級(jí)電軌架構(gòu)。蘋(píng)果或成首批2nm制程應(yīng)用者，iPhone18Pro系列望首批搭載。2nm技術(shù)代表半導(dǎo)體制造新高度。
iPhone17系列將搭載A19芯片，采用臺(tái)積電3納米N3P工藝，性能能效提升。iPhone17ProMax凹槽縮小提升視覺(jué)。蘋(píng)果計(jì)劃iPhone18用2納米A20芯片，與臺(tái)積電深度合作推動(dòng)技術(shù)發(fā)展。
iPhone17系列將搭載臺(tái)積電N3P制程的A19/A19Pro芯片，無(wú)緣2nm工藝。2nm工藝最快2025年推出。N3P工藝相比N3E有更高晶體管密度，能效性能提升。臺(tái)積電下半年量產(chǎn)，產(chǎn)能充足滿(mǎn)足蘋(píng)果需求。
臺(tái)積電10月?tīng)I(yíng)收3142.4億新臺(tái)幣創(chuàng)新高，環(huán)比增24.8%，同比增29.2%，連續(xù)10個(gè)月增長(zhǎng)，得益于蘋(píng)果大量訂單和AI領(lǐng)域強(qiáng)勁需求，特別是iPhone16系列和M4系列芯片需求。
近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造巨頭臺(tái)積電公布了其最新的2024年10月運(yùn)營(yíng)報(bào)告。臺(tái)積電財(cái)報(bào)顯示，臺(tái)積電在該月的合并營(yíng)收約為新臺(tái)幣3142.4億元（約合698.74億元人民幣），較上月大…
英特爾在明年 1 月的 CES 大展之前，提前在 12 月推出 Battlemage 顯卡，定位中端顯卡市場(chǎng)，進(jìn)一步和 AMD 和英偉達(dá)競(jìng)爭(zhēng)。
近日，一款代號(hào)為Google Frankel的神秘設(shè)備在Geekbench跑分網(wǎng)站上現(xiàn)身，其搭載的正是谷歌自研的Tensor G5芯片。這款芯片的單核成績(jī)?yōu)?323，多核成績(jī)?yōu)?0…
今日，據(jù)路透社援引知情人士消息，OpenAI正攜手Broadcom（博通）和臺(tái)積電共同開(kāi)發(fā)其首款自研AI芯片。此外，OpenAI還計(jì)劃在英偉達(dá)芯片的基礎(chǔ)上增添AMD芯片，以應(yīng)對(duì)其急…
在手機(jī)行業(yè)，每一次技術(shù)的革新和產(chǎn)品的迭代總能引發(fā)消費(fèi)者的廣泛關(guān)注和討論。近日，關(guān)于谷歌Pixel 10系列傳聞再度成為科技界的熱點(diǎn)話(huà)題。傳聞中，Pixel 10系列將搭載由臺(tái)積電制…
英偉達(dá)CEO黃仁勛公開(kāi)表示，公司最新的Blackwell芯片曾遭遇設(shè)計(jì)缺陷，盡管該芯片目前可以正常使用，但其良率卻很低。黃仁勛坦誠(chéng)這一問(wèn)題是“100%是英偉達(dá)的錯(cuò)”，并高度贊揚(yáng)了臺(tái)積電的協(xié)助，認(rèn)為臺(tái)積電的幫助使英偉達(dá)得以從這一挫折中快速恢復(fù)，并以“驚人的速度”恢復(fù)工作。
英特爾公司的四位前董事David B． Yoffie、Reed Hundt、Charlene Barshefsky和James Plummer今日發(fā)表文章稱(chēng)，拯救英特爾的唯一出路是將公司一分為二，而不是與高通、ARM和阿波羅（Apollo）等公司達(dá)成出售或投資協(xié)議。
近日，據(jù)韓國(guó)媒體Maeil Business Newspaper報(bào)道，英特爾已主動(dòng)向三星電子伸出橄欖枝，尋求建立“代工聯(lián)盟”，意在共同制衡當(dāng)前代工市場(chǎng)領(lǐng)頭羊臺(tái)積電。這一消息引發(fā)了業(yè)…
2024年12月，全球半導(dǎo)體行業(yè)的目光將聚焦于舊金山，第70屆IEEE國(guó)際電子設(shè)備年會(huì)（IEDM）將在此舉行。此次盛會(huì)不僅吸引了臺(tái)積電、IMEC、IBM和三星等半導(dǎo)體巨頭的參與，更…
