臺積電先進封裝技術(shù)暨服務副總經(jīng)理廖德堆近日表示，臺積電 2020 年制程技術(shù)已發(fā)展至 5 納米，預計在 2022 年完成 5 納米的 SoIC 開發(fā)，SoIC 廠房將于今年導入機臺，另一 2 5D 先進封裝廠房預計明年完成。
臺積電先進封裝技術(shù)暨服務副總經(jīng)理廖德堆近日表示，臺積電 2020 年制程技術(shù)已發(fā)展至 5 納米，預計在 2022 年完成 5 納米的 SoIC 開發(fā)，SoIC 廠房將于今年導入機臺，另一 2.5D 先進封裝廠房預計明年完成。
目前臺積電為蘋果代工用于 iPhone 13/Pro 系列的 A15 仿生處理器，正是采用臺積電的 5 納米強化版（N5P）制程，臺積電依靠 3D Fabric 平臺，為蘋果提供從制程到測試再到后段封裝的整合解決方案。
臺積電 5 納米采用者除蘋果外，還有超微、聯(lián)發(fā)科、賽靈思、恩智浦，以及多家中國大陸相關(guān)芯片公司。
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12月12日，硅谷光互連芯片設計公司Ayar Labs宣布，完成由Advent Global Opportunities和Light Street Capital領投的1.55億美…
今日，全球領先的半導體制造商臺積電公布了其2024年11月的營收報告。報告顯示，臺積電當月合并營收約為新臺幣2760.58億元，與上月相比下降了12.2%，但與去年同期相比則實現(xiàn)了…
在半導體行業(yè)中，“良率”是衡量芯片制造質(zhì)量的關(guān)鍵指標。近日，據(jù)外媒透露，臺積電計劃于明年正式量產(chǎn)2納米芯片，目前在新竹工廠進行的試產(chǎn)結(jié)果顯示，2nm制程的良率已超60%。 不過，這…
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臺積電宣布2nm芯片設計平臺就緒，計劃2025年末量產(chǎn)N2工藝，2026年末投產(chǎn)A16工藝。A16將采用超級電軌架構(gòu)。蘋果或成首批2nm制程應用者，iPhone18Pro系列望首批搭載。2nm技術(shù)代表半導體制造新高度。
iPhone17系列將搭載A19芯片，采用臺積電3納米N3P工藝，性能能效提升。iPhone17ProMax凹槽縮小提升視覺。蘋果計劃iPhone18用2納米A20芯片，與臺積電深度合作推動技術(shù)發(fā)展。
iPhone17系列將搭載臺積電N3P制程的A19/A19Pro芯片，無緣2nm工藝。2nm工藝最快2025年推出。N3P工藝相比N3E有更高晶體管密度，能效性能提升。臺積電下半年量產(chǎn)，產(chǎn)能充足滿足蘋果需求。
臺積電10月營收3142.4億新臺幣創(chuàng)新高，環(huán)比增24.8%，同比增29.2%，連續(xù)10個月增長，得益于蘋果大量訂單和AI領域強勁需求，特別是iPhone16系列和M4系列芯片需求。
近日，全球領先的半導體制造巨頭臺積電公布了其最新的2024年10月運營報告。臺積電財報顯示，臺積電在該月的合并營收約為新臺幣3142.4億元（約合698.74億元人民幣），較上月大…
英特爾在明年 1 月的 CES 大展之前，提前在 12 月推出 Battlemage 顯卡，定位中端顯卡市場，進一步和 AMD 和英偉達競爭。
近日，一款代號為Google Frankel的神秘設備在Geekbench跑分網(wǎng)站上現(xiàn)身，其搭載的正是谷歌自研的Tensor G5芯片。這款芯片的單核成績?yōu)?323，多核成績?yōu)?0…
今日，據(jù)路透社援引知情人士消息，OpenAI正攜手Broadcom（博通）和臺積電共同開發(fā)其首款自研AI芯片。此外，OpenAI還計劃在英偉達芯片的基礎上增添AMD芯片，以應對其急…
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英偉達CEO黃仁勛公開表示，公司最新的Blackwell芯片曾遭遇設計缺陷，盡管該芯片目前可以正常使用，但其良率卻很低。黃仁勛坦誠這一問題是“100%是英偉達的錯”，并高度贊揚了臺積電的協(xié)助，認為臺積電的幫助使英偉達得以從這一挫折中快速恢復，并以“驚人的速度”恢復工作。
英特爾公司的四位前董事David B． Yoffie、Reed Hundt、Charlene Barshefsky和James Plummer今日發(fā)表文章稱，拯救英特爾的唯一出路是將公司一分為二，而不是與高通、ARM和阿波羅（Apollo）等公司達成出售或投資協(xié)議。
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