近日,有報(bào)道成,臺(tái)積電宣布,公司董事會(huì)批準(zhǔn)了在日本設(shè)立全資子公司的計(jì)劃。
臺(tái)積電上個(gè)月就曾表示,正在評(píng)估在日本設(shè)立材料研發(fā)中心的可能性。據(jù)悉,在疫情大流行的大環(huán)境下,市場對(duì)先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備和材料的需求正變得越來越高。
而臺(tái)積電是全球最大的合約芯片制造商,根據(jù)媒體之前報(bào)道稱,臺(tái)積電將在位于東京東北關(guān)東地區(qū)的茨城縣設(shè)立研發(fā)機(jī)構(gòu)。
今日,臺(tái)積電董事會(huì)正式批準(zhǔn)了該計(jì)劃,稱將在日本設(shè)立全資子公司,以擴(kuò)大 3DIC(3D 集成電路)材料的研究,投資額不超過 186 億日元(約合 1.86 億美元)。
此外,臺(tái)積電董事會(huì)今日還批準(zhǔn)發(fā)行不超過 1200 億新臺(tái)幣(約合 44 億美元)的無擔(dān)保公司債券,批準(zhǔn)第四季度進(jìn)行每股 2.5 元新臺(tái)幣的現(xiàn)金派息,批準(zhǔn)發(fā)放 2020 年度員工績效獎(jiǎng)金及利潤分成,總計(jì)約 695.0637 億臺(tái)幣;以及批準(zhǔn)資本撥款約 117.948 億美元。
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