近日，有消息稱，臺積電將于2022年下半年量產(chǎn)3納米芯片。
在此前10月的業(yè)績發(fā)布會上，臺積電就曾表示，3納米制程芯片將會在2022年應用于智能手機和高性能計算機平臺上。在這個時間節(jié)點上，正是蘋果每年推出新品的時間點，A系列處理器估計將吃掉大部分產(chǎn)能，AMD和英偉達直接使用新工藝的可能性并不大。
但是目前有一個問題，就是這些先進制程在性能的提升上并不算大，3納米工藝與5納米相比，性能可能提升僅有10%-15%，功耗降低25%-30%，而且這些提升是相對這些提升還是相對于原版5納米（N5）的，如果是和隨后的工藝改良版（N5P）相比，3納米的提升會更小，這些都還是理論數(shù)值，具體到實際的產(chǎn)品上面，可能還達不到這樣的性能提升，更先進的工藝能不能帶來較大的性能提升是接下來的一個大問題。
在競爭對手那邊，三星電子也定下目標，在2022年量產(chǎn)3納米芯。而且和臺積電不同，三星在3納米工藝節(jié)點上相當激進，三星表示將在最新的3納米工藝中使用新一代環(huán)繞式結(jié)構(gòu)場效晶體管“GAA”。同時還表示，基于GAA工藝的3納米芯片面積可以比最近完成開發(fā)的5納米產(chǎn)品縮小35%以上，耗電量減少50%，處理速度可提高30%左右，相比臺積電宣稱的提升幅度要大一些。
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