近日，有外媒報道稱，臺積電3D封裝芯片計劃2020年量產(chǎn)。
近日，有外媒報道稱，臺積電3D封裝芯片計劃2020年量產(chǎn)。
據(jù)多位消息人士表示，此技術(shù)將有助半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)突破日漸挑戰(zhàn)的晶圓生產(chǎn)及摩爾定律放慢的局限。
臺積電將此3D堆棧技術(shù)命名為“SoIC封裝”，可以垂直與水平的進(jìn)行芯片鏈接及堆棧封裝。此技術(shù)可以讓幾種不同類型的芯片，像是處理器、內(nèi)存與傳感器堆棧到同一個封裝中。這種技術(shù)能可讓芯片組功能更強(qiáng)大，但尺寸更小，且更具有能源效率。
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1月2日，據(jù)報道，三星電子的半導(dǎo)體部門一位曾在臺積電工作近二十年、兩年前加入三星的關(guān)鍵芯片專家離職。Jing-Cheng Lin 已在領(lǐng)英上確認(rèn)了其從三星離職的消息，并表示其為期兩…
據(jù)臺媒昨日報道，臺積電位于美國鳳凰城的TSMC Arizona第一晶圓廠即將迎來重要里程碑。該廠的第一階段（P1 1A）廠區(qū)已順利完成客戶產(chǎn)品驗證，并準(zhǔn)備在近期內(nèi)啟動4nm制程的投…
據(jù)最新消息，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠商臺積電計劃于明年開始量產(chǎn)2nm制程芯片。然而，盡管蘋果一直以來都追求最出色的工藝制程，但其下一代旗艦手機(jī)iPhone 17或許將無法首批采用這一…
12月12日，硅谷光互連芯片設(shè)計公司Ayar Labs宣布，完成由Advent Global Opportunities和Light Street Capital領(lǐng)投的1.55億美…
今日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商臺積電公布了其2024年11月的營收報告。報告顯示，臺積電當(dāng)月合并營收約為新臺幣2760.58億元，與上月相比下降了12.2%，但與去年同期相比則實現(xiàn)了…
在半導(dǎo)體行業(yè)中，“良率”是衡量芯片制造質(zhì)量的關(guān)鍵指標(biāo)。近日，據(jù)外媒透露，臺積電計劃于明年正式量產(chǎn)2納米芯片，目前在新竹工廠進(jìn)行的試產(chǎn)結(jié)果顯示，2nm制程的良率已超60%。 不過，這…
當(dāng)?shù)貢r間本月19日，臺積電美國晶圓廠運(yùn)營子公司TSMC Arizona、亞利桑那州州長以及菲尼克斯市長共同宣布，將TSMC Arizona的美國學(xué)徒計劃擴(kuò)展至更多崗位。 據(jù)了解，T…
臺積電宣布2nm芯片設(shè)計平臺就緒，計劃2025年末量產(chǎn)N2工藝，2026年末投產(chǎn)A16工藝。A16將采用超級電軌架構(gòu)。蘋果或成首批2nm制程應(yīng)用者，iPhone18Pro系列望首批搭載。2nm技術(shù)代表半導(dǎo)體制造新高度。
iPhone17系列將搭載A19芯片，采用臺積電3納米N3P工藝，性能能效提升。iPhone17ProMax凹槽縮小提升視覺。蘋果計劃iPhone18用2納米A20芯片，與臺積電深度合作推動技術(shù)發(fā)展。
iPhone17系列將搭載臺積電N3P制程的A19/A19Pro芯片，無緣2nm工藝。2nm工藝最快2025年推出。N3P工藝相比N3E有更高晶體管密度，能效性能提升。臺積電下半年量產(chǎn)，產(chǎn)能充足滿足蘋果需求。
臺積電10月營收3142.4億新臺幣創(chuàng)新高，環(huán)比增24.8%，同比增29.2%，連續(xù)10個月增長，得益于蘋果大量訂單和AI領(lǐng)域強(qiáng)勁需求，特別是iPhone16系列和M4系列芯片需求。
近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造巨頭臺積電公布了其最新的2024年10月運(yùn)營報告。臺積電財報顯示，臺積電在該月的合并營收約為新臺幣3142.4億元（約合698.74億元人民幣），較上月大…
英特爾在明年 1 月的 CES 大展之前，提前在 12 月推出 Battlemage 顯卡，定位中端顯卡市場，進(jìn)一步和 AMD 和英偉達(dá)競爭。
近日，一款代號為Google Frankel的神秘設(shè)備在Geekbench跑分網(wǎng)站上現(xiàn)身，其搭載的正是谷歌自研的Tensor G5芯片。這款芯片的單核成績?yōu)?323，多核成績?yōu)?0…
今日，據(jù)路透社援引知情人士消息，OpenAI正攜手Broadcom（博通）和臺積電共同開發(fā)其首款自研AI芯片。此外，OpenAI還計劃在英偉達(dá)芯片的基礎(chǔ)上增添AMD芯片，以應(yīng)對其急…
在手機(jī)行業(yè)，每一次技術(shù)的革新和產(chǎn)品的迭代總能引發(fā)消費(fèi)者的廣泛關(guān)注和討論。近日，關(guān)于谷歌Pixel 10系列傳聞再度成為科技界的熱點話題。傳聞中，Pixel 10系列將搭載由臺積電制…
英偉達(dá)CEO黃仁勛公開表示，公司最新的Blackwell芯片曾遭遇設(shè)計缺陷，盡管該芯片目前可以正常使用，但其良率卻很低。黃仁勛坦誠這一問題是“100%是英偉達(dá)的錯”，并高度贊揚(yáng)了臺積電的協(xié)助，認(rèn)為臺積電的幫助使英偉達(dá)得以從這一挫折中快速恢復(fù)，并以“驚人的速度”恢復(fù)工作。
英特爾公司的四位前董事David B． Yoffie、Reed Hundt、Charlene Barshefsky和James Plummer今日發(fā)表文章稱，拯救英特爾的唯一出路是將公司一分為二，而不是與高通、ARM和阿波羅（Apollo）等公司達(dá)成出售或投資協(xié)議。
近日，據(jù)韓國媒體Maeil Business Newspaper報道，英特爾已主動向三星電子伸出橄欖枝，尋求建立“代工聯(lián)盟”，意在共同制衡當(dāng)前代工市場領(lǐng)頭羊臺積電。這一消息引發(fā)了業(yè)…
2024年12月，全球半導(dǎo)體行業(yè)的目光將聚焦于舊金山，第70屆IEEE國際電子設(shè)備年會（IEDM）將在此舉行。此次盛會不僅吸引了臺積電、IMEC、IBM和三星等半導(dǎo)體巨頭的參與，更…
