臺積電近日發(fā)布了前10月業(yè)績，數(shù)據(jù)顯示，臺積電前10月營收1兆970 24億元新臺幣，年增27 7%。
臺積電近日發(fā)布了前10月業(yè)績，數(shù)據(jù)顯示，臺積電前10月營收1兆970.24億元新臺幣，年增27.7%。
臺積電第三季度營收為3564.3億元，季增14.7%，年增21.6%，創(chuàng)歷史新高。稅后凈利潤1373.1億元，季增13.6%，年增35.9%；每股純益5.3元，再創(chuàng)歷史新高。
展望未來，臺積電總裁魏哲家表示：“第四季度在5G手機、高性能計算需求持續(xù)帶動下，5nm需求強勁，雖然客戶庫存維持高于季節(jié)性水位，但由于大環(huán)境充滿不確定性，供應鏈為確保供應順暢，預估客戶高于季節(jié)性的庫存水位，將會持續(xù)維持一段時間。”
臺積電預估第四季度營收為124-127億美元，季增2.1-4.6%，毛利率將達到51.5-53.5%。另外，該公司再度上調(diào)今年業(yè)績，預期今年營收將增長30%，全年資本支出達170億美元。
原創(chuàng)文章，作者：若安丶，如若轉(zhuǎn)載，請注明出處：http://2079x.cn/article/511149.html
1月2日，據(jù)報道，三星電子的半導體部門一位曾在臺積電工作近二十年、兩年前加入三星的關鍵芯片專家離職。Jing-Cheng Lin 已在領英上確認了其從三星離職的消息，并表示其為期兩…
據(jù)臺媒昨日報道，臺積電位于美國鳳凰城的TSMC Arizona第一晶圓廠即將迎來重要里程碑。該廠的第一階段（P1 1A）廠區(qū)已順利完成客戶產(chǎn)品驗證，并準備在近期內(nèi)啟動4nm制程的投…
據(jù)最新消息，全球領先的半導體代工廠商臺積電計劃于明年開始量產(chǎn)2nm制程芯片。然而，盡管蘋果一直以來都追求最出色的工藝制程，但其下一代旗艦手機iPhone 17或許將無法首批采用這一…
12月12日，硅谷光互連芯片設計公司Ayar Labs宣布，完成由Advent Global Opportunities和Light Street Capital領投的1.55億美…
今日，全球領先的半導體制造商臺積電公布了其2024年11月的營收報告。報告顯示，臺積電當月合并營收約為新臺幣2760.58億元，與上月相比下降了12.2%，但與去年同期相比則實現(xiàn)了…
在半導體行業(yè)中，“良率”是衡量芯片制造質(zhì)量的關鍵指標。近日，據(jù)外媒透露，臺積電計劃于明年正式量產(chǎn)2納米芯片，目前在新竹工廠進行的試產(chǎn)結(jié)果顯示，2nm制程的良率已超60%。 不過，這…
當?shù)貢r間本月19日，臺積電美國晶圓廠運營子公司TSMC Arizona、亞利桑那州州長以及菲尼克斯市長共同宣布，將TSMC Arizona的美國學徒計劃擴展至更多崗位。 據(jù)了解，T…
臺積電宣布2nm芯片設計平臺就緒，計劃2025年末量產(chǎn)N2工藝，2026年末投產(chǎn)A16工藝。A16將采用超級電軌架構(gòu)。蘋果或成首批2nm制程應用者，iPhone18Pro系列望首批搭載。2nm技術代表半導體制造新高度。
iPhone17系列將搭載A19芯片，采用臺積電3納米N3P工藝，性能能效提升。iPhone17ProMax凹槽縮小提升視覺。蘋果計劃iPhone18用2納米A20芯片，與臺積電深度合作推動技術發(fā)展。
iPhone17系列將搭載臺積電N3P制程的A19/A19Pro芯片，無緣2nm工藝。2nm工藝最快2025年推出。N3P工藝相比N3E有更高晶體管密度，能效性能提升。臺積電下半年量產(chǎn)，產(chǎn)能充足滿足蘋果需求。
臺積電10月營收3142.4億新臺幣創(chuàng)新高，環(huán)比增24.8%，同比增29.2%，連續(xù)10個月增長，得益于蘋果大量訂單和AI領域強勁需求，特別是iPhone16系列和M4系列芯片需求。
近日，全球領先的半導體制造巨頭臺積電公布了其最新的2024年10月運營報告。臺積電財報顯示，臺積電在該月的合并營收約為新臺幣3142.4億元（約合698.74億元人民幣），較上月大…
英特爾在明年 1 月的 CES 大展之前，提前在 12 月推出 Battlemage 顯卡，定位中端顯卡市場，進一步和 AMD 和英偉達競爭。
近日，一款代號為Google Frankel的神秘設備在Geekbench跑分網(wǎng)站上現(xiàn)身，其搭載的正是谷歌自研的Tensor G5芯片。這款芯片的單核成績?yōu)?323，多核成績?yōu)?0…
今日，據(jù)路透社援引知情人士消息，OpenAI正攜手Broadcom（博通）和臺積電共同開發(fā)其首款自研AI芯片。此外，OpenAI還計劃在英偉達芯片的基礎上增添AMD芯片，以應對其急…
在手機行業(yè)，每一次技術的革新和產(chǎn)品的迭代總能引發(fā)消費者的廣泛關注和討論。近日，關于谷歌Pixel 10系列傳聞再度成為科技界的熱點話題。傳聞中，Pixel 10系列將搭載由臺積電制…
英偉達CEO黃仁勛公開表示，公司最新的Blackwell芯片曾遭遇設計缺陷，盡管該芯片目前可以正常使用，但其良率卻很低。黃仁勛坦誠這一問題是“100%是英偉達的錯”，并高度贊揚了臺積電的協(xié)助，認為臺積電的幫助使英偉達得以從這一挫折中快速恢復，并以“驚人的速度”恢復工作。
英特爾公司的四位前董事David B． Yoffie、Reed Hundt、Charlene Barshefsky和James Plummer今日發(fā)表文章稱，拯救英特爾的唯一出路是將公司一分為二，而不是與高通、ARM和阿波羅（Apollo）等公司達成出售或投資協(xié)議。
近日，據(jù)韓國媒體Maeil Business Newspaper報道，英特爾已主動向三星電子伸出橄欖枝，尋求建立“代工聯(lián)盟”，意在共同制衡當前代工市場領頭羊臺積電。這一消息引發(fā)了業(yè)…
2024年12月，全球半導體行業(yè)的目光將聚焦于舊金山，第70屆IEEE國際電子設備年會（IEDM）將在此舉行。此次盛會不僅吸引了臺積電、IMEC、IBM和三星等半導體巨頭的參與，更…
