近日，知名爆料人Yogesh Brar透露了關(guān)于高通驍龍8 Gen4系列規(guī)格的最新消息，引發(fā)業(yè)界廣泛關(guān)注。據(jù)透露，高通驍龍8 Gen4預(yù)計將于今年第四季度正式亮相，而其衍生型號驍龍8s Gen4則計劃于明年第一季度發(fā)布，兩者代號分別為SM8750和SM8735。值得注意的是，Brar還強調(diào)，在當(dāng)前階段，高通應(yīng)保持其命名方案的穩(wěn)定性，以避免市場混淆。
此前有傳聞稱，高通驍龍8 Gen4或?qū)⒏麨?span id="ztlnxhr" class="wpcom_tag_link">驍龍8 Elite，若此變更成真，預(yù)計驍龍8s Gen4也將隨之改名。然而，這一命名變動尚未得到官方確認，市場對此持觀望態(tài)度。
尤為引人注目的是，高通驍龍8 Gen4系列的最大亮點在于其放棄了傳統(tǒng)的Arm公版方案，轉(zhuǎn)而采用由高通自研的Oryon CPU架構(gòu)。這一創(chuàng)新之舉背后，是高通對提升芯片性能的不懈追求。Oryon CPU架構(gòu)由NUVIA團隊精心打造，該團隊由三位前蘋果公司大將領(lǐng)銜，包括曾主導(dǎo)蘋果A7至A14處理器設(shè)計的Gerard Williams III，其深厚的技術(shù)底蘊和豐富的行業(yè)經(jīng)驗為Oryon架構(gòu)注入了強大動力。
規(guī)格方面，高通驍龍8 Gen4采用了先進的2+6架構(gòu)設(shè)計，CPU主頻更是突破了4GHz大關(guān)，成為高通歷史上主頻最高的5G手機芯片。這一性能飛躍，得益于臺積電第二代3nm制程工藝的加持，使得芯片在功耗與效率之間實現(xiàn)了更好的平衡。
此外，有消息稱，小米15系列將有望成為首批搭載高通驍龍8 Gen4的智能手機，這一合作無疑將進一步鞏固小米在高端手機市場的地位，并為用戶帶來前所未有的性能體驗。
高通驍龍8 Gen4系列的發(fā)布，不僅標(biāo)志著高通在自研芯片架構(gòu)方面邁出了重要一步，也預(yù)示著智能手機行業(yè)即將迎來新一輪的性能競賽。隨著技術(shù)的不斷進步和市場的持續(xù)變革，我們有理由相信，未來的智能手機將更加智能、更加強大，為用戶帶來更加豐富多樣的使用體驗。
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