今日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造巨頭臺積電公布了其2024年7月的財報，數(shù)據(jù)顯示公司當(dāng)月營收達到了2569.53億元新臺幣（約合568.58億元人民幣），環(huán)比增長23.6%，同比增長更是高達44.7%，延續(xù)了其強勁的增長勢頭。這一業(yè)績表現(xiàn)不僅彰顯了臺積電在全球半導(dǎo)體市場的領(lǐng)先地位，也反映了全球科技行業(yè)持續(xù)復(fù)蘇以及對高性能計算、5G通訊、人工智能和汽車電子等新興市場的強勁需求。
從整體來看，臺積電今年1至7月的總營收合計達到15231.07億元新臺幣（約合3370.29億元人民幣），同比增長30.5%，顯示出公司全年業(yè)績的穩(wěn)定增長預(yù)期。特別是在高性能計算（HPC）領(lǐng)域，臺積電的業(yè)務(wù)表現(xiàn)尤為突出，HPC業(yè)務(wù)已成為其最大的營收來源，對總收入的貢獻首次超過一半，達到52%。這一數(shù)據(jù)不僅驗證了臺積電在高端芯片制造領(lǐng)域的強大實力，也反映了全球科技巨頭對高性能計算技術(shù)的持續(xù)投入。
值得注意的是，臺積電在先進制程技術(shù)方面的表現(xiàn)尤為搶眼。在2024年第二季度的晶圓收入中，3納米（nm）制程技術(shù)貢獻了晶圓銷售金額的15%，而5納米制程則占據(jù)了全季晶圓銷售金額的35%，7納米制程也貢獻了17%的份額。這意味著，臺積電的先進制程（包括7納米及更先進技術(shù)）的營收總額占到了全季晶圓銷售金額的67%，顯示出公司在高端芯片制造領(lǐng)域的強大競爭力。
然而，臺積電在業(yè)績報告中還透露了未來可能的價格調(diào)整計劃。公司已于7月下旬陸續(xù)通知多家客戶，2025年5nm和3nm兩大先進制程將繼續(xù)漲價，具體的漲價幅度將根據(jù)客戶投片規(guī)模、產(chǎn)品與合作關(guān)系等因素確定，預(yù)計漲幅在3%至8%之間。此外，由于客戶對先進封裝需求的不斷提升，臺積電也將上調(diào)CoWoS服務(wù)報價，以應(yīng)對產(chǎn)能擴充的需求。
盡管面臨漲價預(yù)期，但資本市場對臺積電的前景依然保持樂觀。摩根士丹利等投資機構(gòu)將臺積電列為首選股，并紛紛調(diào)高其目標(biāo)價。分析認為，盡管市場近期因全球經(jīng)濟衰退預(yù)期而引發(fā)科技股拋售潮，但臺積電的質(zhì)量和防御性仍具有吸引力。特別是在AI領(lǐng)域，科技巨頭對基礎(chǔ)設(shè)施的投資持續(xù)走強，為臺積電提供了廣闊的市場空間。
臺積電在財報中還透露了其未來的產(chǎn)能規(guī)劃。公司計劃在未來幾年內(nèi)持續(xù)擴大先進制程和封裝技術(shù)的產(chǎn)能，以滿足市場需求。特別是針對2納米制程技術(shù)，臺積電已經(jīng)提上日程，并計劃于2025年實現(xiàn)量產(chǎn)。此外，公司還表示將努力提升CoWoS先進封裝技術(shù)的產(chǎn)能，以滿足客戶日益增長的需求。
臺積電2024年7月的財報數(shù)據(jù)亮眼，不僅展現(xiàn)了公司在全球半導(dǎo)體市場的領(lǐng)先地位和強勁的增長勢頭，也揭示了公司在先進制程和封裝技術(shù)方面的強大競爭力。雖然未來面臨漲價預(yù)期和產(chǎn)能擴充的挑戰(zhàn)，但資本市場對臺積電的前景依然充滿信心。隨著全球科技行業(yè)的持續(xù)復(fù)蘇和新興市場的不斷崛起，臺積電有望在未來繼續(xù)保持穩(wěn)健的增長態(tài)勢。
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