昨日，中國(guó)大陸晶圓代工龍頭中芯國(guó)際集成電路制造有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“中芯國(guó)際”）發(fā)布了2024年第二季度財(cái)報(bào)，展現(xiàn)出強(qiáng)勁的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)態(tài)勢(shì)。財(cái)報(bào)顯示，中芯國(guó)際第二季度銷(xiāo)售收入達(dá)到19.013億美元（約合136.35億元人民幣），環(huán)比增長(zhǎng)8.6%，同比大幅增長(zhǎng)21.8%，超過(guò)市場(chǎng)預(yù)估的18.4億美元。
中芯國(guó)際的凈利潤(rùn)在第二季度也實(shí)現(xiàn)了顯著提升，達(dá)到1.646億美元（約合11.8億元人民幣），環(huán)比增長(zhǎng)129.2%，但同比減少了59.1%。盡管凈利潤(rùn)同比有所下降，但環(huán)比增長(zhǎng)幅度顯著，顯示出公司運(yùn)營(yíng)效率的提升和市場(chǎng)需求的回暖。
從業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)來(lái)看，中芯國(guó)際在智能手機(jī)、電腦與平板、消費(fèi)電子、互聯(lián)與可穿戴以及工業(yè)與汽車(chē)等領(lǐng)域的收入占比較為均衡。其中，智能手機(jī)業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)了32%的收入，消費(fèi)電子業(yè)務(wù)占比達(dá)到35.6%，成為公司收入的重要來(lái)源。電腦與平板業(yè)務(wù)占比為13.3%，互聯(lián)與可穿戴業(yè)務(wù)占比為11%，工業(yè)與汽車(chē)業(yè)務(wù)占比為8.1%。
從地區(qū)分布來(lái)看，中芯國(guó)際在中國(guó)區(qū)的營(yíng)收占比高達(dá)80.3%，顯示出公司在本土市場(chǎng)的強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)力。同時(shí)，美國(guó)區(qū)占比為16%，歐亞區(qū)占比為3.7%，顯示出公司在全球市場(chǎng)的布局和拓展能力。
在晶圓尺寸方面，中芯國(guó)際12英寸晶圓的營(yíng)收占比達(dá)到73.6%，8英寸晶圓營(yíng)收占比為26.4%，顯示出公司在高端晶圓制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。此外，公司月產(chǎn)能由2024年第一季度的81.45萬(wàn)片8英寸約當(dāng)量晶圓增加至第二季度的83.7萬(wàn)片，產(chǎn)能利用率持續(xù)提升至85.2%。二季度銷(xiāo)售晶圓數(shù)量達(dá)到211.188萬(wàn)片8英寸約當(dāng)量晶圓，環(huán)比增長(zhǎng)17.7%，同比增長(zhǎng)50.5%。
中芯國(guó)際在第二季度的毛利率達(dá)到13.9%，雖然較去年同期的20.3%有所下降，但環(huán)比第一季度的13.7%有所提升。公司第二季度的資本開(kāi)支為22.515億美元（約合161.46億元人民幣），與上一季度基本持平。
對(duì)于未來(lái)展望，中芯國(guó)際管理層表示充滿信心。公司給出的第三季度收入指引是環(huán)比增長(zhǎng)13%~15%，毛利率預(yù)計(jì)介于18%至20%的范圍內(nèi)。這一預(yù)期顯示出公司對(duì)未來(lái)市場(chǎng)需求的樂(lè)觀態(tài)度以及持續(xù)提升運(yùn)營(yíng)效率的決心。
中芯國(guó)際的強(qiáng)勁業(yè)績(jī)表現(xiàn)得到了市場(chǎng)的積極反應(yīng)。8月9日，中芯國(guó)際港股股價(jià)大漲逾6%，顯示出投資者對(duì)公司未來(lái)發(fā)展的高度認(rèn)可。
盡管面臨全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的波動(dòng)和挑戰(zhàn)，中芯國(guó)際憑借其在技術(shù)、市場(chǎng)和管理方面的優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)了業(yè)績(jī)的穩(wěn)步增長(zhǎng)。展望未來(lái)，公司將繼續(xù)加大研發(fā)投入，提升技術(shù)創(chuàng)新能力，以滿足市場(chǎng)日益增長(zhǎng)的需求，推動(dòng)公司高質(zhì)量發(fā)展。
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