近日，博主@智慧皮卡丘帶來了關(guān)于小米即將推出的新款豎向小折疊手機的最新消息。據(jù)悉，這款手機預(yù)計命名為小米MIX Flip，并有望搭載最新的驍龍8 Gen 3處理器。
小米MIX Flip的設(shè)計風(fēng)格簡約而精致，與華為的風(fēng)格頗為相似。其后置雙挖孔模組設(shè)計獨特，配備了3x直立長焦鏡頭，提供了更出色的拍照體驗。此外，副屏還配備了專門的軟件定義模塊，為用戶帶來更加豐富的功能。
據(jù)另一位博主@數(shù)碼閑聊站透露，小米MIX Flip將采用國產(chǎn)屏幕，并具備“零感折痕”技術(shù)，使得屏幕展開后幾乎無法察覺折痕的存在。此外，該手機還采用了50M大底主攝和直立長焦的雙攝設(shè)計，為用戶提供了出色的拍照性能。
除了小米MIX Flip，小米的大折疊機型也備受關(guān)注。據(jù)悉，該機型將搭載旗艦級的50M潛望四攝，支持驍龍8 Gen 3處理器和衛(wèi)星通信功能。同時，兩款新機都采用了“極致輕薄”的設(shè)計，相較于前代產(chǎn)品減輕了數(shù)十克的重量。
目前，市場上三星、華為、OPPO、vivo等品牌已經(jīng)推出了“大折疊+小折疊”的雙線并行策略。小米的加入將為消費者提供更多選擇，期待小米MIX Flip的正式發(fā)布。
小米方面尚未透露新機的發(fā)布時間，我們將持續(xù)關(guān)注并為您帶來最新報道。
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