據(jù)外媒報(bào)道，臺(tái)積電明年的3nm NTO芯片設(shè)計(jì)定案數(shù)量將大幅增長(zhǎng)，而特斯拉也將成為N3P客戶，預(yù)計(jì)將以此生產(chǎn)次世代FSD智駕芯片。
臺(tái)積電的N3P制程計(jì)劃于2024年投產(chǎn)，與N3E相比，其性能提升5%，功耗降低5%~10%，芯片密度提高1.04倍。臺(tái)積電表示，N3P的PPA成本和技術(shù)成熟度均優(yōu)于Intel 18A制程。
特斯拉已多次在臺(tái)積電下單，例如7nm制程的Dojo D1芯片和5nm制程的HW 4.0芯片。隨著第五代FSD芯片歸于臺(tái)積電N3P名單，特斯拉有望成為臺(tái)積電的第七大客戶，為其營(yíng)收增長(zhǎng)帶來新動(dòng)力。
特斯拉的FSD（Full Self-Driving）智駕技術(shù)是業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的自動(dòng)駕駛技術(shù)之一，而此次與臺(tái)積電的合作將進(jìn)一步提升其技術(shù)水平。3nm芯片的高性能和低功耗將為特斯拉的FSD系統(tǒng)提供更強(qiáng)大的計(jì)算能力和更低的能耗，有助于提升特斯拉電動(dòng)汽車的續(xù)航里程和性能。
此次合作也反映了臺(tái)積電在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠商，臺(tái)積電將繼續(xù)致力于研發(fā)和生產(chǎn)高性能、低功耗的芯片，以滿足不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。
隨著電動(dòng)汽車和自動(dòng)駕駛技術(shù)的快速發(fā)展，半導(dǎo)體制造將成為未來汽車產(chǎn)業(yè)的核心競(jìng)爭(zhēng)要素之一。臺(tái)積電與特斯拉的合作將進(jìn)一步推動(dòng)這一趨勢(shì)的發(fā)展，并為全球汽車產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新和升級(jí)提供強(qiáng)大的支持。
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