高通手機(jī)芯片Snapdragon 8 Gen 3承諾CPU速度提升30%

高通手機(jī)芯片Snapdragon 8 Gen 3承諾CPU速度提升30%

高通公司發(fā)布了一款手機(jī)芯片Snapdragon 8 Gen 3。該芯片將于 2024 年出現(xiàn)在大多數(shù)旗艦 Android 設(shè)備中,并承諾性能提升約 30%。

首先是新的“1:5:2”核心排列。與通常的 1 個(gè)大核、3 個(gè)中核和 4 個(gè)小核(分別用于單線程性能、多核和后臺(tái)處理)不同,Snapdragon 8 Gen 3 具有 1 個(gè)大核、5 個(gè)中核和 2 個(gè)小核。小核心。高通表示,大核心是 3.3 GHz Arm Cortex X4,但沒有確認(rèn)任何其他 CPU 核心型號(hào)。這五個(gè)中核并不都以相同的頻率運(yùn)行,其中三個(gè)運(yùn)行在 3.2 GHz,兩個(gè)運(yùn)行在 3.0 GHz。CPU 性能聲稱速度提高了 30%,效率提高了 20%。該芯片采用 4 nm 工藝制造。

高通一直對(duì) GPU 的細(xì)節(jié)很淡(盡管它是高通芯片的強(qiáng)項(xiàng)之一),而今年,Adreno GPU 在高通發(fā)來的文檔中甚至沒有型號(hào)。不過,它的速度應(yīng)該要快 25%,效率要高 25%。高通談?wù)摿嗽撔酒谝曨l游戲中的照明功能,支持虛幻引擎 5 流明和更好的光線追蹤。

高通手機(jī)芯片Snapdragon 8 Gen 3承諾CPU速度提升30%

如果這款芯片上有意義的細(xì)節(jié)感覺很輕松,那是因?yàn)楦咄ㄔ谄溲菔局写蟛糠謺r(shí)間都在談?wù)撊斯ぶ悄芄δ?。該公司完全接受了生成式人工智能的炒作,并希望人們在微型電池供電的手機(jī)芯片上本地運(yùn)行 Llama 2 和 Stable Diffusion 等人工智能模型。如今,這并不是任何人試圖做的事情,因?yàn)槿斯ぶ悄苣P头浅4螅虼嗽谠浦行Ч詈谩?/p>

如果你能找到在“Hexagon”DSP/NPU 上本地運(yùn)行的東西(比如相機(jī)處理或 Snapchat 濾鏡),高通表示它“速度提高了 98%,效率提高了 40%”。該公司制作了一些演示,展示您可以使用這種新發(fā)現(xiàn)的功能做什么,例如從視頻中刪除對(duì)象。

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