手機芯片

近日，手機芯片領域的焦點集中在了全新發(fā)布的天璣9400上。這款第二代全大核旗艦芯片，憑借其頂級的性能和能效表現(xiàn)，成功吸引了業(yè)界的廣泛關注。從發(fā)布會公布的數(shù)據(jù)來看，天璣9400在CP…

在近日舉行的分析日活動中，聯(lián)發(fā)科企業(yè)銷售副總裁Amy Guesner上臺宣布了公司的重要戰(zhàn)略計劃：聯(lián)發(fā)科將正式進軍美國旗艦手機市場，并計劃推出首款搭載聯(lián)發(fā)科芯片的旗艦手機。這一舉措…

在當今的手機芯片市場，天璣和驍龍無疑是兩大巨頭。它們的旗艦產(chǎn)品——天璣9200和驍龍8+Gen1，都采用了業(yè)界領先的4nm工藝制程，但在細節(jié)和性能上，兩者卻展現(xiàn)出了不同的特點。

高通公司發(fā)布了一款手機芯片：Snapdragon 8 Gen 3。該芯片將于 2024 年出現(xiàn)在大多數(shù)旗艦 Android 設備中，并承諾性能提升約 30%。 首先是新的“1:5:…