手機(jī)芯片
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天璣9400實(shí)測(cè)：刷新手機(jī)芯片性能新標(biāo)桿
近日，手機(jī)芯片領(lǐng)域的焦點(diǎn)集中在了全新發(fā)布的天璣9400上。這款第二代全大核旗艦芯片，憑借其頂級(jí)的性能和能效表現(xiàn)，成功吸引了業(yè)界的廣泛關(guān)注。從發(fā)布會(huì)公布的數(shù)據(jù)來看，天璣9400在CP…
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聯(lián)發(fā)科宣布進(jìn)軍美國旗艦手機(jī)市場(chǎng)，挑戰(zhàn)高通霸主地位
在近日舉行的分析日活動(dòng)中，聯(lián)發(fā)科企業(yè)銷售副總裁Amy Guesner上臺(tái)宣布了公司的重要戰(zhàn)略計(jì)劃：聯(lián)發(fā)科將正式進(jìn)軍美國旗艦手機(jī)市場(chǎng)，并計(jì)劃推出首款搭載聯(lián)發(fā)科芯片的旗艦手機(jī)。這一舉措…
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天璣9200和驍龍8+對(duì)比？一文讀懂
在當(dāng)今的手機(jī)芯片市場(chǎng)，天璣和驍龍無疑是兩大巨頭。它們的旗艦產(chǎn)品——天璣9200和驍龍8+Gen1，都采用了業(yè)界領(lǐng)先的4nm工藝制程，但在細(xì)節(jié)和性能上，兩者卻展現(xiàn)出了不同的特點(diǎn)。
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高通手機(jī)芯片Snapdragon 8 Gen 3承諾CPU速度提升30%
高通公司發(fā)布了一款手機(jī)芯片：Snapdragon 8 Gen 3。該芯片將于 2024 年出現(xiàn)在大多數(shù)旗艦 Android 設(shè)備中，并承諾性能提升約 30%。 首先是新的“1:5:…
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研究機(jī)構(gòu)：Q2全球手機(jī)基帶芯片市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)16% 達(dá)72億美元
9月23日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Strategy Analytics的最新研究報(bào)告顯示，2021年第二季度，全球手機(jī)基帶芯片市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)16%，達(dá)到72億美元。圖片來源于Strategy AnalyticsStrategy Analytics的手機(jī)
