全球最大的半導體制造公司臺積電，近日公布了第三季度的業(yè)績報告，雖然其市場份額依舊穩(wěn)定，但凈利潤和毛利率均出現了一定程度的下滑。這主要是受到了消費電子產品市場疲軟的影響，同時也與其在先進工藝技術研發(fā)上面臨的挑戰(zhàn)有關。
臺積電在近期面臨著多方面的壓力。在全球晶圓代工市場的份額方面，雖然臺積電依舊占據領先地位，但根據Counterpoint提供的數據，今年第二季度，臺積電在全球晶圓代工市場的份額約為57%，同比增長1個百分點但環(huán)比下滑2個百分點，而下滑的市場則被三星電子、聯發(fā)科和中芯國際分食。
另一方面，盡管臺積電在人工智能等新興領域的需求增長上表現強勁，但這并不能完全抵消消費電子產品對芯片需求的減弱。進入2023年第四季度，人工智能相關需求繼續(xù)強勁，但這不足以抵消整體業(yè)務的周期性。此外，由于人工智能半導體目前占臺積電2023年總營收的6%，美國更新了人工智能芯片的出口管制規(guī)定，對英偉達A800和H800等芯片對華出口產生影響，這對臺積電的業(yè)務也可能帶來一定的影響。
不過，盡管面臨壓力，臺積電在技術研發(fā)方面并未放松。近期，新思科技表示，其客戶已在臺積電2納米工藝上流片了多款芯片，同時對模擬和數字設計流程進行了認證。新思科技預計將于2024年提供樣品。
臺積電很可能也會面臨類似的問題。傳聞市場因素結合技術原因，讓臺積電決定將N2工藝的研發(fā)生產推遲到2025年。然而，新思科技稱其客戶已在臺積電的2納米工藝上流片了多款芯片，并預計將于2024年提供樣品。這似乎預示著臺積電的N2工藝研發(fā)正在穩(wěn)步推進。
根據新思科技的預測，臺積電的N2工藝將會在N2工藝登場一年后實現量產。此外，新思科技還提到了一種被稱為”N2P”的增強版工藝，該工藝采用背面供電技術，預計在N2工藝登場一年后量產。
這些進展顯示出臺積電在半導體制造領域的領先地位，同時也說明其在面對市場壓力和技術挑戰(zhàn)時，具備足夠的實力和創(chuàng)新能力。盡管現在看來臺積電的業(yè)務面臨一些挑戰(zhàn)，但其在先進工藝技術方面的持續(xù)投入和研發(fā)實力，讓人對其未來的發(fā)展充滿期待。
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