近日，在印度孟買舉行的英偉達(dá)人工智能峰會(huì)上，芯片巨頭英偉達(dá)創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛和印度信實(shí)工業(yè)（Reliance Industries）董事長(zhǎng)穆克什·安巴尼討論了人工智能基礎(chǔ)設(shè)施投資合作前景。英偉達(dá)表示，該公司將向信實(shí)工業(yè)在印度古吉拉特邦建造的一個(gè)數(shù)據(jù)中心提供Blackwell人工智能處理器。
Counterpoint Research的高級(jí)分析師Ivan告訴媒體記者，近年來(lái)全球各國(guó)均在積極布局AI產(chǎn)業(yè)，取得不同程度發(fā)展，印度整體AI發(fā)展處于初級(jí)階段。英偉達(dá)在算力能力等方面全球領(lǐng)先，其與印度企業(yè)開(kāi)展合作，出于不斷拓展商業(yè)板塊的考慮，同時(shí)也看好印度在長(zhǎng)遠(yuǎn)戰(zhàn)略布局中的市場(chǎng)潛力。
近年來(lái)，印度政府出臺(tái)一系列政策，旨在促進(jìn)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造業(yè)的發(fā)展。其中，印度半導(dǎo)體計(jì)劃（ISM）承諾投入約100億美元來(lái)促進(jìn)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造業(yè)的發(fā)展。該計(jì)劃的激勵(lì)措施包括對(duì)晶圓代工廠、組裝、測(cè)試、標(biāo)記和封裝（ATMP）單位和顯示晶圓廠等半導(dǎo)體項(xiàng)目提供50%的補(bǔ)貼，另外還有20%～25%的州一級(jí)獎(jiǎng)勵(lì)。到目前為止，印度已經(jīng)吸引了來(lái)自美光、塔塔電子、CG Power和Kaynes Technology等大公司1.5萬(wàn)億盧比的半導(dǎo)體投資。
中國(guó)社科院亞太與全球戰(zhàn)略研究院南亞研究中心副主任劉小雪對(duì)媒體記者稱，印度積極布局高科技產(chǎn)業(yè)。不過(guò)，目前來(lái)看，印度在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)方面體量較小，出口競(jìng)爭(zhēng)力不強(qiáng)，在生產(chǎn)規(guī)模、技術(shù)層級(jí)等方面都與中美等國(guó)家有較大差距，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求也有待進(jìn)一步分層。未來(lái)，整個(gè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展還有很大空間。
英偉達(dá)布局印度市場(chǎng)
英偉達(dá)正在與印度公司建立一系列合作伙伴關(guān)系，以部署其人工智能芯片和技術(shù)。
英偉達(dá)近日表示，已與印度信實(shí)工業(yè)開(kāi)展合作，為印度的人工智能應(yīng)用構(gòu)建基礎(chǔ)設(shè)施。印度信息技術(shù)服務(wù)和咨詢公司Tech Mahindra將使用英偉達(dá)的芯片和軟件開(kāi)發(fā)印度語(yǔ)的人工智能模型Indus 2.0。印度電信公司Tata Communications和印度數(shù)據(jù)中心服務(wù)提供商Yotta Data Services也計(jì)劃在今年年底前購(gòu)買并使用數(shù)萬(wàn)顆Nvidia H100芯片。
去年9月，英偉達(dá)和印度信實(shí)工業(yè)表示要在印度開(kāi)發(fā)人工智能超級(jí)計(jì)算機(jī)，并建立基于印度語(yǔ)言訓(xùn)練的大型語(yǔ)言模型。同年晚些時(shí)候，英偉達(dá)宣布與印度塔塔集團(tuán)建立類似的合作關(guān)系。
近20年前，英偉達(dá)在印度開(kāi)設(shè)了第一家工廠，目前在印度設(shè)有工程和設(shè)計(jì)中心，并在班加羅爾和海德拉巴等印度主要城市設(shè)有辦事處。
中國(guó)現(xiàn)代國(guó)際關(guān)系研究院南亞所副研究員王海霞告訴媒體記者，英偉達(dá)作為人工智能芯片龍頭企業(yè)，與印度達(dá)成合作，意味著印度有望利用英偉達(dá)的技術(shù)支持促進(jìn)人工智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。同時(shí)，英偉達(dá)也能促進(jìn)人工智能芯片出口目的地多元化，降低被限制出口的風(fēng)險(xiǎn)。
復(fù)旦大學(xué)國(guó)際問(wèn)題研究院副院長(zhǎng)林民旺對(duì)媒體記者指出，大國(guó)博弈下，英偉達(dá)與印度企業(yè)開(kāi)展芯片產(chǎn)業(yè)合作具有一定外部條件。但是，從印度國(guó)內(nèi)整體制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀來(lái)看，英偉達(dá)與印度本土企業(yè)在AI領(lǐng)域的合作能否取得良好成效，還有待觀察。
印度出臺(tái)激勵(lì)政策
近年來(lái)，印度政府實(shí)施了一系列計(jì)劃，旨在鼓勵(lì)投資，提升制造能力，建立有利于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的生態(tài)系統(tǒng)。2021年12月，印度政府啟動(dòng)“印度半導(dǎo)體計(jì)劃”，初始撥款7600億盧比，旨在推動(dòng)該國(guó)半導(dǎo)體和顯示器制造生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展。根據(jù)該計(jì)劃，公司、財(cái)團(tuán)或合資企業(yè)在印度境內(nèi)開(kāi)辦任何規(guī)模的半導(dǎo)體工廠，都可以獲得項(xiàng)目成本50%的財(cái)政獎(jiǎng)勵(lì)。此外，對(duì)于那些計(jì)劃在印度建立具有指定技術(shù)的顯示晶圓廠的企業(yè)，也可獲得同等的財(cái)政激勵(lì)。
政策利好吸引企業(yè)布局。HCL Technologies在海德拉巴開(kāi)設(shè)了設(shè)計(jì)中心，迪克森科技公司與富士康圍繞半導(dǎo)體組裝和測(cè)試達(dá)成協(xié)議。此外，塔塔電子公司在其位于古吉拉特邦和阿薩姆邦的半導(dǎo)體制造工廠投入了大量資金，并與PSMC和瑞薩電子公司建立了合作關(guān)系。
印度總理莫迪今年9月公開(kāi)指出，“我們的夢(mèng)想是，世界上的每一臺(tái)設(shè)備都將使用印度制造的芯片，”他重申了印度將不惜一切代價(jià)成為半導(dǎo)體強(qiáng)國(guó)的雄心。莫迪還指出，印度正在培養(yǎng)一支由8.5萬(wàn)名技術(shù)人員、工程師和研發(fā)專家組成的半導(dǎo)體勞動(dòng)力隊(duì)伍。
林民旺稱，印度在半導(dǎo)體設(shè)計(jì)方面的能力較強(qiáng)，設(shè)計(jì)芯片從業(yè)人員規(guī)模巨大。此外，印度人口基數(shù)龐大，業(yè)務(wù)增長(zhǎng)空間廣闊，這對(duì)于半導(dǎo)體企業(yè)在印發(fā)展具有一定吸引力。
王海霞對(duì)媒體記者指出，印度通信、電子、汽車等行業(yè)的發(fā)展，導(dǎo)致半導(dǎo)體需求急劇上升，市場(chǎng)潛力巨大。不過(guò)，印度暫時(shí)并不具備發(fā)展半導(dǎo)體制造業(yè)的條件和能力，其發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍需克服不少挑戰(zhàn)：首先，半導(dǎo)體對(duì)水電供應(yīng)和物流要求極高，印度難以確保穩(wěn)定和充足的水電供應(yīng)。其次，印度高水平制造業(yè)能力不足。印度連手機(jī)制造的品控都無(wú)法保證，遑論滿足品控要求更高、制造條件更苛刻的晶圓制造，很難批量生產(chǎn)并產(chǎn)生經(jīng)濟(jì)效益。再次，半導(dǎo)體制造業(yè)的發(fā)展離不開(kāi)大量中小企業(yè)組成的上下游產(chǎn)業(yè)群，印度缺少相關(guān)產(chǎn)業(yè)群。最后，半導(dǎo)體投資大、回報(bào)周期長(zhǎng)、技術(shù)迭代快，印度政府持續(xù)的資金支持難以保證。
印度半導(dǎo)體市場(chǎng)有望高速增長(zhǎng)
印度電子和信息技術(shù)、鐵路和通信部部長(zhǎng)Ashwini Vaishnaw今年3月表示，在未來(lái)7年內(nèi)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的規(guī)模將達(dá)到1萬(wàn)億美元。印度希望在未來(lái)五年內(nèi)躋身全球五大半導(dǎo)體生產(chǎn)國(guó)之列。
傳統(tǒng)上，印度在半導(dǎo)體領(lǐng)域主要是消費(fèi)國(guó)而非生產(chǎn)國(guó)，其芯片需求的很大一部分（約85%）依靠從全球市場(chǎng)進(jìn)口來(lái)滿足。印度品牌資產(chǎn)基金會(huì)（IBEF）近日指出，盡管印度的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)仍處于初級(jí)階段，目前僅占整個(gè)市場(chǎng)的3%，但該國(guó)正處于抓住電子、汽車、電信和人工智能等領(lǐng)域?qū)π酒粩嘣鲩L(zhǎng)的需求的關(guān)鍵時(shí)刻。
根據(jù)印度電子和半導(dǎo)體協(xié)會(huì)的一份聯(lián)合報(bào)告，受數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施需求不斷增長(zhǎng)和政府支持（比如生產(chǎn)相關(guān)激勵(lì)計(jì)劃）的推動(dòng)，到2026年，印度的半導(dǎo)體消費(fèi)將從2019年的220億美元增加到640億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率為16%。到2030年，半導(dǎo)體消費(fèi)預(yù)計(jì)將再翻一番，達(dá)到1100億美元，印度將占全球半導(dǎo)體需求的10%左右。
印度品牌資產(chǎn)基金會(huì)（IBEF）稱，印度半導(dǎo)體行業(yè)目前正處于拐點(diǎn)，政府的舉措、戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系和強(qiáng)勁的本地市場(chǎng)推動(dòng)了變革。當(dāng)前，印度生產(chǎn)的半導(dǎo)體不到全球的1%，半導(dǎo)體制造工廠和組裝設(shè)施很少，產(chǎn)能很小，而且是針對(duì)利基市場(chǎng)的。不過(guò)，由于消費(fèi)電子、汽車應(yīng)用的增長(zhǎng)以及政府在半導(dǎo)體制造方面實(shí)現(xiàn)自力更生的舉措，預(yù)計(jì)印度半導(dǎo)體市場(chǎng)將從2023年的343億美元增長(zhǎng)至2032年的1002億美元。
Ivan對(duì)媒體記者稱，2024年第二季度全球服務(wù)器收入達(dá)454億美元，相關(guān)AI服務(wù)器占比達(dá)30%，而印度目前市場(chǎng)規(guī)模較小。整體來(lái)說(shuō)，美國(guó)、中國(guó)、歐洲在半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)展相對(duì)成熟，南亞、東南亞、拉美市場(chǎng)相對(duì)落后。印度包括芯片在內(nèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)處于初級(jí)發(fā)展階段，未來(lái)需要政府、大型企業(yè)等共同投入，多方合作。伴隨本土企業(yè)和主要用戶群體需求增加以及更多算力投入，應(yīng)用場(chǎng)景增長(zhǎng)，產(chǎn)生效益，AI相關(guān)企業(yè)持續(xù)投入，形成閉環(huán)，才有可能把整個(gè)產(chǎn)業(yè)盤活。
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