全球存儲(chǔ)芯片巨頭SK海力士近日宣布重大投資調(diào)整。據(jù)外媒Thelec最新報(bào)道，該公司已將2024年資本支出計(jì)劃上調(diào)30%，從原定的22萬(wàn)億韓元（約合1122.66億元人民幣）大幅增加至29萬(wàn)億韓元（約合1479.87億元人民幣），以應(yīng)對(duì)人工智能熱潮帶來(lái)的HBM3E芯片需求井噴。
知情人士透露，SK海力士已緊急要求設(shè)備供應(yīng)商將生產(chǎn)設(shè)備交付時(shí)間提前兩個(gè)月，所有設(shè)備須在10月前到位韓國(guó)忠州M15X工廠。這項(xiàng)閃電決策直接指向英偉達(dá)等核心客戶(hù)的訂單壓力，目前該公司的HBM芯片產(chǎn)線已處于滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)狀態(tài)。
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research數(shù)據(jù)顯示，今年第一季度SK海力士以36%的市場(chǎng)份額首次超越三星（34%），登頂DRAM芯片市場(chǎng)榜首。這主要得益于其HBM3產(chǎn)品在AI服務(wù)器領(lǐng)域的強(qiáng)勢(shì)表現(xiàn)，目前該公司的HBM芯片產(chǎn)能已被客戶(hù)預(yù)訂一空。
在下一代HBM4芯片的研發(fā)競(jìng)賽中，SK海力士已率先向客戶(hù)提供12層堆疊的HBM4樣品。面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，三星雖然宣布將在2025年量產(chǎn)HBM4芯片，但其10nm級(jí)1c DRAM制程技術(shù)尚未完全成熟，量產(chǎn)計(jì)劃面臨技術(shù)挑戰(zhàn)。
行業(yè)觀察人士指出，存儲(chǔ)芯片三巨頭圍繞HBM技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)已進(jìn)入白熱化階段，SK海力士此次資本支出加碼，或?qū)⑦M(jìn)一步鞏固其在AI芯片供應(yīng)鏈中的關(guān)鍵地位。隨著全球AI算力需求持續(xù)爆發(fā)，高端存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)格局正在發(fā)生深刻變化。
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