東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出采用小巧纖薄的WSON4封裝的光繼電器”TLP3475W”。它可以降低高頻信號中的插入損耗，并抑制功率衰減，適用于使用大量繼電器且需要實現(xiàn)高速信號傳輸?shù)?span id="zn3nvx3" class="wpcom_tag_link">半導體測試設備的引腳電子器件。該產品于近日開始支持批量出貨。
TLP3475W采用了東芝經過優(yōu)化的封裝設計，這有助于降低新型光繼電器的寄生電容和電感。降低插入損耗的同時還可將高頻信號的傳輸特性提高到20GHz（典型值）——與東芝現(xiàn)有產品TLP3475S相比，插入損耗降低了約1/3。
TLP3475W采用厚度僅為0.8mm（典型值）的小巧纖薄的WSON4封裝，是目前業(yè)界最小的光繼電器，其成功的改善了高頻信號傳輸特性。它的厚度比東芝的超小型S-VSON4T封裝還薄40%，且支持在同一電路板上貼裝更多產品，將有助于提高測量效率。
東芝將繼續(xù)擴大其產品線，為更高速和更強大功能的半導體測試設備提供支持。
原創(chuàng)文章，作者：科技探索者，如若轉載，請注明出處：http://2079x.cn/article/588136.html
