在近期舉辦的半導(dǎo)體產(chǎn)學(xué)研交流研討會(huì)上，三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)部副總裁Jeong Gi-tae發(fā)表了一番自信滿滿的言論。他明確表示，并不認(rèn)為三星的技術(shù)落后于臺(tái)積電，并對(duì)三星的未來(lái)發(fā)展充滿信心。
Jeong Gi-tae強(qiáng)調(diào)，在面臨激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)時(shí)，規(guī)模優(yōu)勢(shì)至關(guān)重要。他提到，三星的內(nèi)存、晶圓代工以及系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)的緊密結(jié)合，使得三星在規(guī)模上超過(guò)了其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。他自豪地說(shuō)：“我們認(rèn)為沒(méi)有一家公司是我們?cè)诩夹g(shù)上無(wú)法戰(zhàn)勝的?！?/p>
盡管如此，市場(chǎng)研究公司TrendForce的數(shù)據(jù)卻顯示，2024年第二季度臺(tái)積電在全球晶圓代工市場(chǎng)的占比達(dá)到了62.3%，而三星僅為11.5%，這在一定程度上反映了三星在市場(chǎng)份額上的劣勢(shì)。
此外，第三季度三星的非內(nèi)存部門，包括晶圓代工和系統(tǒng)LSI等，虧損金額超過(guò)1兆韓元。為了調(diào)整產(chǎn)能利用率，三星已經(jīng)決定將位于美國(guó)德州泰勒市的高級(jí)代工晶圓廠的量產(chǎn)時(shí)間推遲至2026年。
在這樣的市場(chǎng)背景下，還有報(bào)道稱，美國(guó)半導(dǎo)體巨頭Intel正在尋求與三星電子建立“代工聯(lián)盟”，以共同追趕在半導(dǎo)體代工領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位的臺(tái)積電。這一動(dòng)向表明，盡管三星在技術(shù)上自信，但市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)依然激烈，三星需要不斷創(chuàng)新和擴(kuò)大合作伙伴關(guān)系，以鞏固其在半導(dǎo)體行業(yè)中的地位。
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