據(jù)知名科技爆料人PandaFlashPro最新消息，三星即將發(fā)布的折疊屏旗艦Galaxy Z Flip7將搭載高通專供的?驍龍8至尊版（for Galaxy）處理器?，并配備?4300mAh電池?，較前代Z Flip6電池容量提升300mAh。若消息屬實，這將是三星Flip系列近年來最顯著的續(xù)航升級。?
消息稱，Galaxy Z Flip7已確認(rèn)采用高通為三星定制的驍龍8至尊版處理器，而非此前傳聞的三星自研Exynos 2500芯片。PandaFlashPro強調(diào)，該處理器方案“已最終敲定”，目前原型機已完成三星內(nèi)部所有測試環(huán)節(jié)。這一調(diào)整意味著三星或?qū)xynos芯片的能效表現(xiàn)持謹(jǐn)慎態(tài)度。?
除核心硬件升級外，Z Flip7的外屏尺寸將從Z Flip6的3.4英寸擴大至4英寸，進一步靠攏摩托羅拉Razr系列的設(shè)計。另據(jù)外媒Techmaniacs披露，新機電池容量將提升至4300mAh，成為Flip系列有史以來最大電池。不過，其影像系統(tǒng)或延續(xù)前代規(guī)格：5000萬像素主攝+1200萬像素超廣角組合，暫未加入潛望式長焦鏡頭。?
此前韓媒《中央日報》報道，三星計劃于7月初在美國紐約舉辦Unpacked發(fā)布會，推出Galaxy Z Flip7與Z Fold7。若按此節(jié)奏，新機有望在8月登陸全球市場。行業(yè)觀察人士指出，三星此次選擇全系搭載高通芯片，或為應(yīng)對中國廠商折疊屏手機的性能競爭壓力。
原創(chuàng)文章，作者：三星，如若轉(zhuǎn)載，請注明出處：http://2079x.cn/article/717063.html
