到目前為止，Tensor 芯片是與三星合作設(shè)計的，雖然它們采用谷歌制造的部件，但其設(shè)計的主要方面源自三星的 Exynos 芯片。即將推出的 Tensor G3 和未來的 Tensor G4 來說，情況仍然如此。
谷歌憑借 Pixel 6 的 Tensor G1 進(jìn)入了定制移動芯片領(lǐng)域。它不是一款完全定制設(shè)計的 SoC，因為該公司與三星的 LSI 部門合作，并使用其參考設(shè)計之一作為基礎(chǔ)。借助Tensor G2，Google 的定制進(jìn)一步實現(xiàn)了更好的 AI 和 ML 性能。
日前，國外媒體爆料 Google 2024 年及以后的 Tensor 計劃。谷歌最初計劃 2024 年 Pixel 系列，采用代號為“Redondo”（內(nèi)部也稱為“RDO”）的“完全定制”Tensor SoC，基于臺積電3nm工藝構(gòu)建。然而，由于錯過了最后期限，該芯片來不及納入 2024 年的 Pixel 9 系列。
“Redondo”該 SoC 仍將出于測試目的而制造，因為 2025 Pixel 的 SoC 將共享“Redondo”的許多設(shè)計元素。
對于 2025 Pixels，該公司正在開發(fā)“Laguna Beach”Tensor 芯片組，其開發(fā)板代號為“Deepspace”。目前還沒有關(guān)于該 SoC 的詳細(xì)信息，但它應(yīng)該根據(jù) Google 的要求進(jìn)行顯著的優(yōu)化和 IP 塊。
現(xiàn)在，在最好的情況下，如果沒有進(jìn)一步的延遲，谷歌的定制 Tensor 芯片應(yīng)該會出現(xiàn)在 2025 年 Pixel 10 系列上。
原創(chuàng)文章，作者：itech，如若轉(zhuǎn)載，請注明出處：http://2079x.cn/article/582305.html
