近日，AMD發(fā)布了基于其Zen4架構(gòu)的新Ryzen PRO 7000系列芯片，該芯片基于4nm制造節(jié)點。
Ryzen PRO 7000系列比Ryzen PRO 5000晚了不到一年，基于面向未來的AM5平臺，需要DDR5內(nèi)存。此外，新的7000系列現(xiàn)在支持PCIe Gen5。
PRO 7000系列面向商務(wù)桌面，Ryzen 9 PRO 7945, 12C/124T的主頻高達5.4 GHz, Ryzen 7 PRO 7745, 8C/16T的主頻高達5.3 GHz, Ryzen 5 PRO 7645, 6C/12T的主頻高達5.1 GHz。所有芯片的時鐘都是65W。
除了臺式機芯片，該公司還推出了專為超薄商用筆記本電腦設(shè)計的Ryzen PRO 7040系列。PRO 7040系列由三個“HS”和三個“U”cpu組成，前者的額定功率為35-54W，后者的額定功率為15-28W。
Ryzen 9 Pro 7940HS是旗艦芯片，具有8C/16T和高達5.2 GHz的時鐘速度，而低功耗U系列具有相同的8C/16T配置，但最高可達5.1 GHz，基本時鐘速度顯著降低至3.3 GHz。
臺式機芯片采用RDNA 2集成圖形，而移動系列則采用RDNA 3 GPU。
由于PRO 7000系列都是關(guān)于商業(yè)的，它提供了大量的安全和隱私功能，包括AMD的Shadow Stack, Microsoft Pluton, AMD Memory Guard和Secure Processor。
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