近日消息，據(jù)路透社報道，富士康高級副總裁 Benjamin Ting 在 2024 鴻海科技日上宣布，富士康計劃在墨西哥建造全球最大的英偉達(dá) GB200 芯片制造工廠，不過他沒有透露該設(shè)施具體將建在哪里。
富士康當(dāng)前作為蘋果的主要供應(yīng)商，正在擴大業(yè)務(wù)制造其他電子產(chǎn)品。隨著 AI 初創(chuàng)公司訓(xùn)練大模型的需求飆升，訓(xùn)練這些模型需要大量的計算能力，富士康也因此想爭奪新的市場，搭上英偉達(dá)的巨輪自然是首選。
據(jù)今年 3 月報道，英偉達(dá)在 GTC 2024 開發(fā)者大會上發(fā)布了旗下最強 AI 加速卡 GB200，該卡采用新一代 AI 圖形處理器架構(gòu) Blackwell，采用臺積電的 4 納米（4NP）工藝蝕刻而成。
鴻海（富士康母公司）董事長劉揚偉在活動中表示，該公司的供應(yīng)鏈已為人工智能革命做好了準(zhǔn)備。他談到了富士康的先進(jìn)制造能力，其中包括液體冷卻和散熱系統(tǒng)等關(guān)鍵技術(shù)，這些技術(shù)用于制造英偉達(dá) GB200 產(chǎn)品的必要基礎(chǔ)設(shè)施。新工廠正在墨西哥建設(shè)，那里的產(chǎn)能將“非常非常巨大”。
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