9月3日消息，據(jù)媒體報(bào)道，三星Galaxy S25、Galaxy S25+和Galaxy S25 Ultra三款機(jī)型在全球范圍內(nèi)都標(biāo)配高通驍龍8 Gen4平臺(tái)，不使用自家的Exynos 2500處理器。
爆料還稱，Exynos 2500處理器會(huì)被應(yīng)用到明年下半年登場的折疊屏系列Galaxy Z Fold7和Galaxy Z Flip7上。
對(duì)三星而言，這是一個(gè)重大變化，因?yàn)橐酝恼郫B屏機(jī)型通常都是搭載驍龍芯片，Exynos芯通常被應(yīng)用到Galaxy S系列直板機(jī)型中。
據(jù)悉，Exynos 2500跟Galaxy S25系列失之交臂的主要原因是三星3nm制程良率低。
此前有消息指出，三星3nm良率不及臺(tái)積電良率的四成，三星在爭奪英偉達(dá)的訂單過程中輸給了臺(tái)積電。
分析師表示，三星恐怕要在先進(jìn)制程上多加努力，才有可能跟臺(tái)積電正面競爭，留住大客戶的訂單。
事實(shí)上，三星最近幾年的先進(jìn)工藝制程表現(xiàn)均不及預(yù)期，尤其是三星的5nm和4nm制程，直接影響到了高通驍龍8系的性能表現(xiàn)。
以驍龍8 Gen1為例，這顆芯片基于三星4nm工藝制程打造，同期的天璣9000則是采用臺(tái)積電4nm工藝制程。
我們都知道，天璣9000、驍龍8 Gen1都升級(jí)到了當(dāng)時(shí)最新的Arm V9架構(gòu)，CPU部分都是一個(gè)X2大核、3個(gè)A710大核、4個(gè)A510小核，區(qū)別只是頻率不同、緩存不同。
但是，在CPU多核功耗為8W時(shí)，天璣9000的跑分要明顯高出不少，大概可以領(lǐng)先20%左右，這意味著同樣是8W的功耗，三星4nm工藝的性能要遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于臺(tái)積電4nm。
因功耗問題，高通從驍龍8+ Gen1開始轉(zhuǎn)向臺(tái)積電，比起名譽(yù)上的損失，令三星肉疼的是失去了高通這個(gè)大客戶。
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