高通發(fā)布驍龍6 Gen3處理器 為入門機(jī)型提供強(qiáng)性能支持

高通發(fā)布驍龍6Gen3處理器,采用三星4nm工藝,面向中低端市場(chǎng),CPU提升10%,GPU提升超30%,支持Wi-Fi6E等新技術(shù),預(yù)計(jì)搭載新機(jī)將上市。

9月2日,高通最新發(fā)布了驍龍6 Gen3入門級(jí)處理器,相較上一代性能有大幅提升。

高通發(fā)布驍龍6 Gen3處理器  為入門機(jī)型提供強(qiáng)性能支持

驍龍6 Gen3代號(hào)為M6475-AB,采用4nm工藝打造,CPU為4×2.40GHz Cortex A78+4×1.80GHz Cortex A55,GPU為Adreno 710。

高通介紹,驍龍6 Gen 3相比驍龍6 Gen 1的CPU性能提升10%、GPU性能提升超30%、AI性能提升超20%。

能夠?qū)崿F(xiàn)更流暢的多任務(wù)處理、更快的應(yīng)用程序加載和更好的游戲效果,讓入門機(jī)也能體驗(yàn)更好。

此外,它還配備了先進(jìn)的人工智能,可以實(shí)現(xiàn)諸如圖片消除等AI功能,看齊一些主流機(jī)型。

驍龍6 Gen 3還支持LPDDR4x和LPDDR5 RAM,以及UFS 3.1存儲(chǔ)。

支持Wi-Fi 6E,速度可達(dá)2.9 Gbps,并且支持藍(lán)牙5.2、USB 3.1。

據(jù)爆料,即將發(fā)布的榮耀X60系列將首發(fā)這款處理器,前代曾銷量破千萬(wàn),是同級(jí)別天花板機(jī)型。

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