驍龍6 Gen3

高通發(fā)布驍龍6Gen3處理器，采用三星4nm工藝，面向中低端市場(chǎng)，CPU提升10%，GPU提升超30%，支持Wi-Fi6E等新技術(shù)，預(yù)計(jì)搭載新機(jī)將上市。