vivo X200小屏旗艦配置曝光:3倍潛望長焦+5500mAh大電池

據(jù)知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 最新發(fā)布的信息顯示,與此前曝光的消息基本一致,全新的vivo X200系列此次將推出一款小屏版本,將采用6.3英寸小直屏,分辨率為1.5K,四邊框幾乎做到了極致等窄,形態(tài)為經(jīng)典的中置挖孔。

據(jù)此前相關(guān)爆料,高通新一代旗艦移動平臺驍龍8 Gen4將有望提前在今年10月發(fā)布,相關(guān)終端的上市節(jié)奏隨之也將提前。而除了高通之外,聯(lián)發(fā)科也計劃于今年10月推出其新一代旗艦級移動平臺——天璣9400,硬剛驍龍8 Gen4,其首發(fā)機型則將是全新的vivo X200系列。現(xiàn)在有最新消息,近日有數(shù)碼博主進一步曬出了該機的更多配置細節(jié)。

vivo X200小屏旗艦配置曝光:3倍潛望長焦+5500mAh大電池

據(jù)知名數(shù)碼博主@數(shù)碼閑聊站 最新發(fā)布的信息顯示,與此前曝光的消息基本一致,全新的vivo X200系列此次將推出一款小屏版本,將采用6.3英寸小直屏,分辨率為1.5K,四邊框幾乎做到了極致等窄,形態(tài)為經(jīng)典的中置挖孔。硬件上,該機將搭載聯(lián)發(fā)科天璣9400平臺,后置5000萬大底主攝+3倍潛望長焦,延續(xù)了上代的居中圓形矩陣影像造型。電池是5500mAh,這在小直屏機型中已經(jīng)是很不錯的水準。此外,該機還將支持無線充,機身厚度在8mm-9mm之間。

其他方面,根據(jù)此前曝光的消息,全新的vivo X200系列最大的賣點就是將首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科天璣9400平臺,該芯片采用臺積電3nm工藝制程,采用Arm公版CPU Cortex-X925,這是Arm Cortex-X4的升級版,官方宣稱Cortex-X925比上一代X4的Geekbench單核性能提升36%。GPU部分是Immortalis G925 GPU,Arm宣稱它是圖形處理器是迄今為止”性能最強、效率最高的圖形處理器”。除此之外,該機將標配70mm潛望式長焦鏡頭,保持了出色的遠攝能力,綜合配置妥妥的旗艦小鋼炮。

據(jù)悉,全新的天璣9400將于10月登場,首發(fā)該芯片的vivo X200系列最早也將會在10月發(fā)布,將與同期亮相的驍龍8 Gen4終端展開競爭。更多詳細信息,我們拭目以待。

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