近日，有外媒分享了關(guān)于谷歌Pixel 9系列手機(jī)所搭載的Tensor G4芯片的詳細(xì)信息。據(jù)報(bào)道，相較于前代Tensor G3芯片，Tensor G4在性能上實(shí)現(xiàn)了小幅升級(jí)，并更加注重能效的提升。
Tensor G4芯片采用了更為傳統(tǒng)的1+3+4集群配置，升級(jí)采用了Arm最新的ARMv9.2核心，包括1個(gè)Cortex-X4大核、3個(gè)Cortex-A720核心和4個(gè)Cortex-A520核心，時(shí)鐘頻率也有所提高。GPU方面，Tensor G4繼續(xù)采用與Tensor G3相同的Mali-G715，但主頻從890 MHz提高到了940 MHz。
基于GeekBench跑分?jǐn)?shù)據(jù)，Tensor G4的單核成績(jī)比Tensor G3高11%，多核成績(jī)提高3%。這表明，盡管升級(jí)幅度不大，但Tensor G4在性能上仍有一定提升。
在調(diào)制解調(diào)器方面，Tensor G4搭配了全新的Exynos Modem 5400，支持衛(wèi)星連接，并在能效方面有了顯著提升。相比Pixel 8系列所搭載的Exynos Modem 5300，新調(diào)制解調(diào)器的功耗降低了50%。不過(guò)，這一數(shù)據(jù)還需要后期進(jìn)行更詳細(xì)的測(cè)試來(lái)驗(yàn)證。
此外，谷歌還在研發(fā)Tensor G4與Exynos Modem 5300的組合，預(yù)計(jì)該組合未來(lái)將裝備在Pixel 9a手機(jī)上。
在芯片封裝方面，Tensor G4延續(xù)了前代的扇出面板級(jí)封裝（FOPLP），并未采用此前傳聞中的三星扇出晶圓級(jí)封裝（FOWLP）。這意味著，在散熱等方面，Tensor G4的表現(xiàn)可能與前代相近。
盡管Tensor G4在定制IP模塊方面沒有變化，但谷歌仍將繼續(xù)打造更先進(jìn)的Pixel功能，特別是在人工智能、攝像頭和安全領(lǐng)域。Tensor G4芯片將助力谷歌在這些關(guān)鍵領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)進(jìn)一步的創(chuàng)新和發(fā)展。
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