華為聯(lián)發(fā)科互相起訴 高通面臨更大壓力

近日消息,華為與聯(lián)發(fā)科的專利訴訟引發(fā)廣泛關(guān)注,7月25日,聯(lián)發(fā)科在英國(guó)對(duì)華為提起專利侵權(quán)訴訟,而此前華為已對(duì)聯(lián)發(fā)科發(fā)起了訴訟。

近日消息,華為聯(lián)發(fā)科的專利訴訟引發(fā)廣泛關(guān)注,7月25日,聯(lián)發(fā)科在英國(guó)對(duì)華為提起專利侵權(quán)訴訟,而此前華為已對(duì)聯(lián)發(fā)科發(fā)起了訴訟。

華為聯(lián)發(fā)科互相起訴   高通面臨更大壓力

據(jù)媒體報(bào)道,有行業(yè)專家分析,華為此次訴訟可能意在改變現(xiàn)有的專利許可模式,從傳統(tǒng)的向手機(jī)等終端廠商收費(fèi),轉(zhuǎn)向向芯片等組件廠商收費(fèi)。

華為作為5G標(biāo)準(zhǔn)必要專利的全球領(lǐng)先者,其在專利收費(fèi)模式上的任何變動(dòng),都將對(duì)整個(gè)通信行業(yè)產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。

若華為此次訴訟成功,不僅可能改變專利收費(fèi)模式,更可能對(duì)高通構(gòu)成壓力,高通作為全球最大的手機(jī)處理器廠商之一,其專利授權(quán)業(yè)務(wù)的收入占整體營(yíng)收的相當(dāng)比例。

如果專利收費(fèi)模式轉(zhuǎn)向組件側(cè),高通可能面臨更高的專利費(fèi)支出,這無(wú)疑將影響其利潤(rùn)空間。

此外,訴訟結(jié)果還可能影響高通的專利收入,尤其是在歐美市場(chǎng),高通正面臨集體訴訟,消費(fèi)者認(rèn)為高通的“終端級(jí)”許可政策推高了手機(jī)成本。

若此次訴訟推動(dòng)專利收費(fèi)模式向組件側(cè)轉(zhuǎn)變,高通的專利授權(quán)策略可能需要重新調(diào)整。

原創(chuàng)文章,作者:蘋(píng)果派,如若轉(zhuǎn)載,請(qǐng)注明出處:http://2079x.cn/article/670201.html

蘋(píng)果派的頭像蘋(píng)果派管理團(tuán)隊(duì)

相關(guān)推薦

發(fā)表回復(fù)

登錄后才能評(píng)論