近日，X平臺消息人士Kepler(@Kepler_L2)透露，英偉達(dá)有望在明年推出其首款針對Windows on Arm（WoA）的處理器，并可能采用英特爾的“3nm”制程技術(shù)。這一消息引起了業(yè)界廣泛關(guān)注，標(biāo)志著英偉達(dá)在處理器技術(shù)領(lǐng)域的新進(jìn)展。
根據(jù)Kepler的回應(yīng)，英偉達(dá)這款全新的WoA SoC（片上系統(tǒng)）預(yù)計(jì)將搭載Arm Cortex-X5架構(gòu)的CPU內(nèi)核，以及英偉達(dá)自家研發(fā)的Blackwell架構(gòu)GPU。此外，這款SoC還將封裝下一代LPDDR6內(nèi)存，以提供更為出色的性能。
值得注意的是，另一位消息人士AGF(@XpeaGPU)此前曾預(yù)測，這款處理器將基于臺積電的N3P制程技術(shù)。然而，Kepler對此提出了不同的看法，他認(rèn)為這款處理器更有可能采用英特爾的3nm制程。這一變化可能意味著英偉達(dá)在處理器制造方面的策略正在發(fā)生轉(zhuǎn)變。
Kepler還指出，這款SoC主要針對平板電腦市場，并“幾乎可以肯定”將采用單片結(jié)構(gòu)。單片結(jié)構(gòu)有助于減少整體尺寸和重量，同時提高性能。這一設(shè)計(jì)思路與英偉達(dá)一貫追求的“高效能、低功耗”理念相符。
目前，英偉達(dá)最先進(jìn)的GPU產(chǎn)品主要由臺積電代工，而部分其他產(chǎn)品則由三星電子負(fù)責(zé)制造。然而，英偉達(dá)對引入第三家先進(jìn)制程代工廠持開放態(tài)度，這可能為未來的處理器制造帶來更多可能性。
據(jù)此前報(bào)道，英偉達(dá)CEO黃仁勛在2023年5月末表示，該公司已經(jīng)收到了基于英特爾“下一代”工藝節(jié)點(diǎn)的測試芯片，并且測試結(jié)果良好。這一消息進(jìn)一步印證了英偉達(dá)與英特爾在制程技術(shù)方面的合作可能。
總體來看，英偉達(dá)這款全新的WoA處理器將采用先進(jìn)的制程技術(shù)和強(qiáng)大的硬件配置，有望為平板電腦市場帶來更為出色的性能和體驗(yàn)。同時，英偉達(dá)在處理器制造方面的策略變化也值得關(guān)注，這可能會對整個行業(yè)產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。
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