近日，業(yè)內(nèi)知名爆料人“數(shù)碼閑聊站”針對(duì)備受矚目的高通驍龍8 Gen 4移動(dòng)平臺(tái)，給出了引人注目的新消息。盡管當(dāng)前曝光的低頻工程機(jī)跑分?jǐn)?shù)據(jù)參考價(jià)值有限，但最新樣片展現(xiàn)出的卓越性能已足以令業(yè)界為之振奮。據(jù)爆料，驍龍8 Gen 4的自研架構(gòu)Nuvia 2+6大核頻率范圍達(dá)到3.6GHz至4.0GHz，預(yù)計(jì)GB6跑分將接近2.7K±/10K±，顯示出CPU和GPU理論性能均有顯著提升。
此前，一段關(guān)于高通驍龍8 Gen 4移動(dòng)平臺(tái)工程機(jī)的跑分測(cè)試視頻被發(fā)布，但其成績(jī)僅為185萬(wàn)分左右，且P核實(shí)際運(yùn)行頻率遠(yuǎn)低于預(yù)期。然而，這并未削弱業(yè)界對(duì)這款新平臺(tái)的期待，反而更增添了幾分神秘感。
據(jù)多方消息透露，小米有望再次成為高通驍龍8 Gen 4的首發(fā)合作伙伴，并計(jì)劃在其小米15系列手機(jī)上搭載這一新平臺(tái)。若小米15系列能在10月中旬首發(fā)驍龍8 Gen 4，那么其發(fā)布時(shí)間將比前代產(chǎn)品小米14系列提前不少。小米14系列于2023年10月26日正式發(fā)布，若小米15系列能夠提前亮相，無(wú)疑將給市場(chǎng)帶來(lái)一場(chǎng)新的科技盛宴。
驍龍8 Gen 4采用了3nm工藝制程，集成了高通全新的Oryon自研核心。這款平臺(tái)不僅在性能上有所突破，更在功耗、AI和連接性等方面實(shí)現(xiàn)了全面升級(jí)。驍龍8 Gen 4配備了低功耗的AI子系統(tǒng)，擁有專用的DSP和AI加速器（eNPU），可為用戶帶來(lái)更為智能和高效的體驗(yàn)。同時(shí)，該平臺(tái)還集成了高通WCD9395音頻編解碼器，并支持Wi-Fi 7和藍(lán)牙5.4等先進(jìn)技術(shù)，為用戶帶來(lái)更為流暢和便捷的連接體驗(yàn)。
綜合以上信息，高通驍龍8 Gen 4無(wú)疑是一款備受期待的旗艦移動(dòng)平臺(tái)。其在性能、功耗和連接性等方面的全面升級(jí)，預(yù)示著未來(lái)的智能手機(jī)將擁有更為出色的表現(xiàn)和更為豐富的功能。而小米作為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的智能手機(jī)廠商之一，若能夠成功首發(fā)驍龍8 Gen 4，并將其應(yīng)用于小米15系列手機(jī)上，無(wú)疑將進(jìn)一步鞏固其在市場(chǎng)上的領(lǐng)先地位。我們期待著這兩款產(chǎn)品的正式發(fā)布，并相信它們將為用戶帶來(lái)全新的科技體驗(yàn)。
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