按照往年慣例，高通公司的新款旗艦處理器通常會在秋季亮相，今年也不例外。據(jù)最新消息，備受期待的高通驍龍8 Gen 4旗艦處理器即將于今年10月中旬發(fā)布，其首發(fā)機型也已暫定。這款全新的處理器在理論性能上實現(xiàn)了較大提升，預示著未來的智能手機將擁有更為出色的運算和圖形處理能力。
根據(jù)博主@數(shù)碼閑聊站的爆料，目前驍龍8 Gen 4的低頻工程機跑分參考價值不高，但最新樣片采用的自研架構(gòu)Nuvia2+6大核頻率在3.6 GHz-4.0 GHz之間，Geekbench 6（GB6）的成績預計在2.7K±/10K±范圍內(nèi)。這一數(shù)據(jù)表明，驍龍8 Gen 4在CPU和GPU的理論性能上都有顯著提升，將為用戶帶來更為流暢和高效的體驗。
然而，近日B站up主@Nonx_放出的一段驍龍8 Gen 4工程樣機的跑分測試視頻顯示，這款工程機的跑分結(jié)果并不理想。據(jù)悉，其P核實際運行頻率遠低于此前爆料的水平，可能存在降頻問題。盡管如此，安兔兔測試顯示，這款驍龍8 Gen 4早期測試工程機在頻率較低的情況下得分在170~190萬左右，仍然展現(xiàn)了一定的性能潛力。
據(jù)悉，驍龍8 Gen 4的首發(fā)機型已暫定于10月中旬發(fā)布，屆時將有多款智能手機搭載這款全新的旗艦處理器。從小米、一加等手機廠商的消息來看，這兩家品牌有望首批搭載驍龍8 Gen 4處理器。其中，一加13手機已經(jīng)基本確定更換設計，不再采用家族式合頁設計，而是采用了2K大屏堆料向的最新手板設計。
高通驍龍8 Gen 4處理器的發(fā)布，將進一步提升智能手機在性能、功耗和圖形處理等方面的表現(xiàn)。隨著技術(shù)的不斷進步和市場的競爭加劇，未來的智能手機將更加智能化、高效化和個性化。我們期待這款全新的旗艦處理器能夠為用戶帶來更加出色的體驗。
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